三星HBM4芯片獲客戶盛讚競爭力！

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三星電子：客戶盛讚HBM4晶片競爭力

首爾消息，2026年1月2日——三星電子聯合CEO兼晶片負責人全英賢（Jun Young-hyun）於新年致辭中表示，客戶對三星下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片HBM4的差異化競爭力讚譽有加，甚至有人說「三星回來了」。三星電子及其競爭對手SK海力士（SK Hynix）的股價分別上升4.5%及3.1%，遠超基準指數KOSPI當日1.4%的漲幅。

早在去年10月，三星透露正與美國人工智能巨頭Nvidia進行「密切洽談」，希望供應HBM4晶片，以期在AI晶片市場趕超同為韓國企業的SK海力士。

全英賢強調：「尤其是HBM4晶片，客戶甚至直言『三星回來了』」，同時坦言公司仍需努力提升競爭力。

SK海力士CEO郭魯正（Kwak Noh-Jung）則在新年講話中表示，隨着AI晶片需求比預期更快成形，公司受惠於有利的外部條件。但他亦提醒競爭正迅速加劇，AI需求已成為常態而非驚喜，2026年的經營環境將比去年更嚴峻，強調必須持續加大投資和努力，為未來做好準備。

根據Counterpoint Research數據，2025年第三季HBM市場份額由SK海力士領先，佔53%，三星電子佔35%，美光（Micron）則佔11%。

談及晶圓代工業務，全英賢表示，近期與多家全球重要客戶簽訂的供應協議，令代工業務「準備好迎接重大飛躍」。其中，三星去年7月與Tesla簽訂了價值165億美元的合作協議。

三星電子另一位聯合CEO羅泰銘（TM Roh）亦在另一篇致辭中提醒，2026年將面臨更大不確定性與風險，主要源自零件價格上升及全球關稅壁壘。他強調，為保持競爭優勢，三星將透過積極多元化供應鏈和優化全球營運，應對零件採購、價格波動及關稅風險等挑戰。

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評論與深入分析

三星電子在HBM4晶片領域獲得客戶高度評價，尤其是被視為「三星回來了」的肯定，反映出該公司在高階記憶體技術上的突破與市場地位的強化。HBM技術是AI運算和高效能運算（HPC）的關鍵，三星能在這領域取得競爭優勢，意味著其在全球半導體供應鏈中的影響力將進一步擴大。

然而，SK海力士在市場份額上仍領先，且其CEO對未來競爭的警示提醒我們，這場AI晶片的競賽遠未結束。隨着AI需求已成為市場新常態，兩大韓企的競爭將愈發激烈，誰能持續技術創新、加快產能擴張，誰就能在未來贏得更多訂單和市場份額。

此外，三星在晶圓代工領域取得的重大訂單，如與Tesla的165億美元協議，顯示其在晶片製造服務上的實力也在增強。這不僅是三星多元化發展戰略的體現，也反映出全球晶圓代工市場的競爭格局正在發生變化。

羅泰銘提到的供應鏈多元化及應對全球關稅風險，則是當前全球經濟環境下不可忽視的挑戰。疫情後供應鏈斷裂、地緣政治緊張及通脹壓力，使得半導體企業必須更加靈活且具前瞻性地管理供應鏈，才能維持競爭力。

總括來說，三星電子的HBM4晶片獲得市場認同，是公司技術實力和市場策略成功的象徵。但面對快速變化的AI晶片市場和全球經濟環境，三星必須持續加強研發、擴大產能並靈活應對供應鏈挑戰，方能真正鞏固其在半導體產業的領先地位。這場韓國兩大巨頭的「記憶體大戰」與晶圓代工競爭，將是2026年半導體市場最值得關注的焦點之一。

以上文章由GPT 所翻譯及撰寫。