三星電子:客戶盛讚HBM4晶片具競爭力
首爾消息,2026年1月2日 — 三星電子聯合執行長兼晶片部門負責人全永賢(Jun Young-hyun)在新年致辭中表示,客戶對三星下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片HBM4的差異化競爭力給予高度評價,紛紛表示「三星回來了」。
去年10月,三星透露正與美國人工智能領導者Nvidia進行「密切討論」,計劃供應HBM4晶片。三星正努力追趕包括同樣來自韓國的競爭對手SK海力士在內的AI晶片市場。
根據Counterpoint Research的數據,2025年第三季HBM市場由SK海力士領先,佔53%市佔率,三星以35%緊隨其後,至於美光則佔11%。投資者正密切關注三星第四代HBM晶片是否能縮小與競爭對手的差距。
三星在第三季財報電話會議中披露,已向主要客戶出貨HBM4樣品,並計劃於2026年重點推進HBM4產品的量產,押注市場需求將持續增長。消息公布後,三星電子股價早盤上升1.9%,明顯跑贏大盤KOSPI的0.5%漲幅。
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編輯評論與深入分析
三星電子此番強調HBM4晶片的市場競爭力,透露出其在高端記憶體領域重返領先地位的決心。HBM(High Bandwidth Memory)作為人工智能、超級計算及高效能運算等領域不可或缺的高速記憶體技術,市場需求正快速擴大。三星能否成功切入Nvidia這類AI巨頭的供應鏈,將成為其技術實力和市場地位的關鍵指標。
目前SK海力士在HBM市場佔有逾半份額,三星雖然落後,但35%的市佔率亦不容小覷。三星強調「差異化競爭力」,意味著其在晶片效能、功耗控制或成本結構上可能有獨到之處,這些因素對AI應用尤其重要。未來能否通過技術創新和產能擴張,搶占更多市場份額,是三星能否在全球半導體競爭中佔據優勢的關鍵。
此外,三星此舉也反映出全球半導體產業競爭日益激烈,尤其在AI晶片和高頻寬記憶體領域,技術演進速度快,市場需求波動大。三星不僅要面對SK海力士的本土競爭,還要應對來自美光等國際巨頭的挑戰。這場競賽不僅是技術的較量,更是供應鏈管理、客戶關係及市場預判能力的全面考驗。
總結來說,三星HBM4的推進不只是產品更新,更是企業在AI新時代搶佔話語權的戰略部署。投資者和業界應持續關注三星如何在技術研發、量產效率及客戶拓展方面落實此策略,這將直接影響其未來在全球半導體產業的表現與地位。
以上文章由GPT 所翻譯及撰寫。