應用材料公司股價受挫 約下跌15% 因中國需求疲弱及關稅風險
路透社報道，美國晶片設備製造商應用材料（Applied Materials）於週五盤前交易中股價大跌約15%，原因是公司發布了令人失望的銷售及盈利預測，令投資者憂慮中美貿易爭端正削弱市場需求。
這家晶片設備巨頭與荷蘭競爭對手ASML一樣，均指出美國關稅政策帶來的不確定性持續存在，兩大行業龍頭正面對需求減弱的挑戰。
應用材料行政總裁Gary Dickerson在財報電話會議中表示，近期市場前景不明朗且不確定性加劇，並指出「半導體行業正面臨政策環境帶來的廣泛影響」。
中國是應用材料在7月份季度的最大收入來源，佔銷售額35%，隨着美國出口限制影響新訂單，中國市場成為晶片設備供應商面臨的增長風險。
較小的競爭對手KLA Corporation亦在上月表示，隨着中美貿易緊張局勢影響中國晶片製造商的支出，預期需求將減弱。
德意志銀行策略師指出：「中國市場的波動大幅削弱了核心盈利潛力的可見度，無論從地緣政治還是週期性角度看都是如此。」
應用材料預計第四季度收入約為67億美元，浮動範圍為正負5億美元，遠低於分析師平均預測的73.3億美元。公司預期盈利亦低於市場預期。
若股價持續下跌，公司市值將較周四收市時的1510.6億美元蒸發超過220億美元。
摩根大通分析師Harlan Sur則認為，中國需求放緩及主要晶圓代工廠訂單波動更多反映的是支出時間點的調整，而非結構性問題。
今年至今，應用材料股價已上漲15.7%，表現優於納斯達克指數的12.5%及標普500指數接近10%的漲幅。
受應用材料業績影響，晶片設備製造商KLA及Lam Research股價均下跌逾5%。
應用材料第三季度收入較去年同期增長8%，達73億美元，超出市場預期的72.2億美元。
根據LSEG數據，應用材料的市盈率為未來12個月預估每股盈利的19倍，低於ASML的26.04倍、Lam Research的23.56倍及KLA的26.82倍。
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評論與分析：
應用材料的最新業績及展望反映了半導體產業在全球地緣政治壓力下的複雜局面。中國市場的需求放緩不僅是單一經濟體的問題，更是美國對華出口限制及貿易摩擦所帶來的連鎖反應。這種政策風險使得晶片設備企業在訂單安排和產能規劃上難以保持穩定，增加了行業的不確定性。
然而，從長遠角度看，晶片技術持續進步和全球數位化轉型的趨勢仍然強勁。摩根大通分析師指出需求波動更多是時間上的調整，暗示市場並非根本萎縮，而是節奏放緩。這意味著投資者需謹慎分辨短期波動與長期趨勢，避免因短期政策風險而錯失技術股的成長機會。
此外，應用材料相較於同業的市盈率較低，可能反映市場對其短期風險的擔憂，但也可能提供了相對吸引的估值窗口。對於尋求科技成長股的投資者而言，如何平衡政策風險與技術創新潛力，將是決策的關鍵。
總括而言，應用材料的情況是半導體行業在全球政治經濟新常態下的一個縮影。投資者和業界應密切關注政策變動，並靈活調整策略，同時保持對技術革新的長期信心。這場中美科技競爭帶來的不確定性，也為市場帶來了前所未有的挑戰與機遇。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
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