Resideo科技股價飆升19.3% 宣布取消對霍尼韋爾未來付款義務並計劃分拆ADI全球分銷業務
Resideo Technologies Inc（紐約證券交易所代碼：REZI）股價近日大幅上升19.3%，原因是公司宣布將取消對霍尼韋爾國際公司（NASDAQ代碼：HON）所有未來的付款義務，並計劃透過免稅分拆形式，將其ADI全球分銷業務獨立出來。
這家建築產品製造商已與霍尼韋爾簽訂最終協議，提前終止2018年簽署的賠償及補償協議下的所有義務。根據協議，Resideo將於2025年第三季度一次性支付15.9億美元給霍尼韋爾，取代原定於2043年前每年最高1.4億美元的持續付款。
為籌集這筆款項，Resideo計劃動用約4億美元現金及由摩根大通和富國銀行承諾提供的新高級有擔保債務融資。
同時，Resideo宣布打算於2026年下半年，透過免稅分拆的方式，將ADI全球分銷業務分離給股東。分拆完成後，Resideo將繼續經營其產品與解決方案業務，而ADI則成為獨立上市公司。
Resideo總裁兼首席執行官Jay Geldmacher表示：「與霍尼韋爾達成這項協議，標誌著Resideo的重要轉捩點，也展現了我們與霍尼韋爾之間建設性的合作關係。完成此協議後，我們預計將大幅提升公司戰略和財務彈性，並為投資者帶來更簡單明瞭的架構。」
分析師觀點方面，Oppenheimer的Ian Zaffino將Resideo評級由「持有」提升至「跑贏大市」，目標價定為35美元。他評論指：「REZI未來18年不再每年向HON支付1.4億美元，改為於2025年第三季度一次過支付15.9億美元（約6%內部報酬率）。此舉不僅消除每年1.4億美元對EBITDA的拖累，還使REZI能在2026年下半年分拆其高質素的分銷業務ADI。」
此外，Resideo亦預期其2025年第二季度的收入、調整後EBITDA及調整後每股盈利將超越先前的預測。
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編輯評論與深入分析
Resideo這次的重大財務重組與業務分拆策略，展現了公司在面對長期債務與合作關係時的靈活應對能力。一次性支付15.9億美元，雖然數目龐大，但相較於未來18年持續支付1.4億美元的累計負擔，不但節省了資金流出，也為公司釋放了未來的財務自由度。這反映出管理層對於資本結構優化的清晰認知，並願意付出短期代價以換取長遠的靈活性。
此外，將ADI全球分銷業務拆分為獨立公司，對於兩邊業務的專注和發展都有正面影響。分拆後，ADI能獲得更具針對性的資源調配和市場定位，提升自身價值；而Resideo則能專注於核心產品與解決方案，提升經營效率。
從投資角度看，這類結構調整往往帶來股價的正面反應，因為它們通常意味著公司未來能有更清晰的發展路徑和改善的財務狀況。分析師的升級評級和目標價也反映了市場對此舉措的樂觀態度。
不過，投資者亦需留意一次性大額負債的償還壓力及未來分拆過程中的市場波動風險。分拆後兩家公司的獨立表現也需密切關注，因為分拆不一定保證雙方業績同步改善，反而可能因資源分散或市場接受度不同而產生挑戰。
總括而言，Resideo的這次舉措既是戰略上的破冰，也是財務上的重整，有望為公司帶來更穩健的長遠發展基礎。對香港投資者來說，這提供了一個觀察美國中大型製造及分銷業務轉型的絕佳案例，亦提醒我們在投資時需關注企業如何透過結構調整提升競爭力與股東價值。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
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