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2026晶片設備展望:先進邏輯抵銷記憶體疲弱?

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Barclays分析師對2026年晶圓製造設備市場持審慎態度,預計整體趨勢將保持平穩

Barclays分析師對2026年晶圓製造設備(WFE)市場前景保持謹慎,認為先進邏輯晶片的潛在增長可能會被記憶體市場的疲弱抵銷,因此對整體市場維持「持平」的看法。

Barclays表示:「關於2026年晶圓製造設備的預期仍存在爭議,我們會密切關注先進邏輯晶片和DRAM這兩大增長驅動因素,因為它們將是市場走勢的關鍵決定因素。」

在先進邏輯晶片方面,Barclays預計2026年將有更多先進製程晶圓廠為台積電(TSMC)採購設備,數量從2025年的最多4座增加至至少5座,且台積電的2奈米產能擴充將在2026年進一步加速。

報告指出:「台積電持續強調2奈米製程的客戶需求優於過往節點,並且行動裝置客戶的轉移速度可能比以往更快。」

儘管台積電領先,Barclays認為英特爾(Intel)的產能擴張仍取決於其Panther Lake產品的市場表現,這項機會最早可能要到2027年才會顯現。

至於三星(Samsung),報告指出該公司預計2025年新增的先進製程產能有限,而2025年下半年將是決定其2026年資本支出是否增加的關鍵時期,但Barclays目前對此持懷疑態度。

在記憶體市場方面,Barclays特別提到三星的HBM4記憶體認證進度存在較大不確定性,若出現失敗或延遲,可能會促使競爭對手的投資保持穩定甚至增加。同時,中國今年及明年大規模擴充DRAM產能,將迫使記憶體製造商更加專注於技術升級,限制大規模產能擴張的可能。

Barclays總結道:「我們認為先進邏輯晶片有上行空間,但記憶體市場則存在下行風險。」

評論與啟示

Barclays的分析反映出當前半導體產業面臨的複雜情況:先進邏輯晶片製程的持續進步與投資熱潮,尤其以台積電為代表,正推動設備需求,但記憶體市場因技術認證不確定性及產能過剩壓力,投資熱度趨於保守。這種「一強一弱」的格局,將使得晶圓製造設備市場在未來幾年呈現分化走勢。

對香港及全球投資者而言,這提醒我們在半導體產業投資時不能只看整體市場數字,而需深入分析不同細分領域的動態。台積電的領先地位和技術創新仍是行業的風向標,但記憶體市場的不確定性意味著風險依然存在。從長遠來看,誰能在先進製程和記憶體技術上取得突破,將決定市場的競爭格局。

此外,英特爾和三星的動態值得關注,尤其是英特爾產品推進受限於新產品成功與否,三星的資本支出策略也反映出行業對未來走向的謹慎。這些因素都影響著全球晶圓設備市場的投資節奏。

總結來說,Barclays的報告不僅是對市場數據的分析,更是一份提醒:在半導體產業投資中,技術創新和市場需求的不均衡將帶來挑戰與機遇並存的局面,投資者需保持警覺、靈活調整策略,才能在變動中捕捉價值。

以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。

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