2025年美國半導體市場大事記
2025年對美國半導體行業而言，已經經歷了不少波動。半導體產業在美國所謂的「人工智能（AI）競賽」中扮演重要角色，而美國似乎決心要在這場競賽中拔得頭籌。從Intel任命林百里（Lip-Bu Tan）為新任CEO，迅速推動公司重整，到前總統喬·拜登提出大規模AI晶片出口管制規則，這些動向都值得我們密切關注。
以下是自2025年初至今的主要事件回顧：
五月
5月7日：最後一刻的政策轉向
就在美國原定於5月15日實施「人工智能擴散框架」前一周，特朗普政府決定走另一條路。據多家媒體報導，政府不會按原定計劃執行這些出口限制，而是準備推出自己的框架。
四月
4月30日：Anthropic堅定支持晶片出口限制
人工智能公司Anthropic加強支持對美國製造晶片出口的限制，並建議對「第二級」國家加強限制，並投入更多資源於執法。Nvidia發言人則反駁，認為美國企業應該專注創新，反對那些誇大晶片走私情況的說法。
4月22日：Intel計劃大規模裁員
Intel宣布計劃裁減超過2.1萬名員工，目的是精簡管理層，並重建公司的工程研發重心。這是新任CEO林百里早前就強調的改革方向。
4月15日：特朗普政府進一步限制晶片出口
Nvidia最新AI晶片H20被美國政府加入出口許可要求，預計相關費用將達55億美元。TSMC與Intel也因應類似規定，報告了相應的費用支出。
4月9日：Nvidia試圖避開進一步出口限制
Nvidia CEO黃仁勳被目擊在特朗普的Mar-a-Lago度假村用餐，據報導他可能通過承諾在美國投資AI數據中心，成功讓H20晶片暫時免於出口限制。
4月3日：Intel與TSMC傳出合作協議
Intel與TSMC據稱達成初步協議，計劃成立合資晶片製造企業，TSMC將持有20%股份。兩家公司均未正式回應。若此合作成真，將是行業內未來趨勢的先兆。
4月1日：Intel剝離非核心業務，推動新計劃
林百里上任後不久，Intel宣布將剝離非核心資產，並將推出定制半導體產品，聚焦工程研發。
三月
3月12日：Intel任命林百里為新CEO
Intel宣布由半導體行業老將林百里於3月18日正式回歸擔任CEO，他表示將帶領Intel成為一家「以工程為核心」的公司。
二月
2月28日：Intel俄亥俄州晶片廠再次延遲
Intel原定今年啟用的俄亥俄州首座晶片製造廠，工程進度於二月第二度放緩。這個耗資280億美元的計劃預計要到2030年才完成建設，甚至可能延後至2031年才開始運營。
2月3日：參議員呼籲加強晶片出口限制
包括伊麗莎白·沃倫與喬希·霍利在內的美國參議員，致函商務部長提名人，敦促特朗普政府加強對AI晶片出口的管控，特別點名Nvidia的H20晶片。
一月
1月27日：DeepSeek發布開源「推理」模型
中國AI新創DeepSeek推出了開源版本的R1「推理」模型，激起矽谷震動。雖非半導體直接新聞，但此舉對AI及晶片產業造成持續影響。
1月13日：拜登推出晶片出口新禁令
拜登政府在任期最後一周提出重磅出口限制，建立三層分級制度，規範美國晶片對不同國家的出口數量。第一級國家無限制，第二級首次設限，第三級則加嚴限制。
1月6日：Anthropic執行長支持出口管制
Anthropic聯合創辦人達里奧·阿莫迪（Dario Amodei）在《華爾街日報》發表文章，支持現有AI晶片出口管制，並呼籲新任政府加強限制，堵塞中國企業繞過管制的漏洞。
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編輯評論與深入觀察
2025年美國半導體市場的發展，凸顯出AI技術與地緣政治間的緊密連結。美國政府在晶片出口管制上的反覆與調整，反映出其在維護國家安全、保持技術領先與推動產業發展之間的微妙平衡。Intel任命林百里為CEO，並積極推動重組和聚焦工程創新，顯示傳統半導體大廠正面對轉型壓力，必須快速適應AI時代的需求。
另一方面，Nvidia在出口限制議題上的策略靈活，從高層與政府間的互動可見，企業在政策制定過程中的影響力日益增加。與此同時，Intel與台積電的合作傳聞，透露出產業鏈整合與全球競爭的新趨勢，這不僅是技術層面的合作，更是美國與東亞半導體產業競爭格局的重要風向標。
此外，AI新創DeepSeek的開源模型，儘管非直接晶片新聞，但其對AI計算需求的推升，間接刺激晶片市場的變化。這提醒我們，半導體產業的未來不僅是技術製造，更牽涉到AI生態系統的整體演進。
總體來看，美國半導體產業在2025年正處於多重壓力下的關鍵轉折點：政策不確定性、產業結構調整與全球競爭加劇。對香港及全球讀者來說，理解這些動態，有助於洞察全球科技供應鏈的變化，並預判未來科技與經濟格局的演進方向。尤其在中美科技競爭背景下，這些事件將深刻影響全球市場與政策走向，值得持續關注。
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