高位股風險集中釋放後或存修復預期，化債概念股有望成為市場新熱點
跟蹤主線板塊的整段生命周期
導讀：
① 週六財政部發布會重點是中央財政加杠桿支持化債等，利好城投類地產股、AMC企業等，留意盤中分歧回踩的機會；
② 大金融方向龍頭有套牢賣壓，證券板塊重回整體性行情難度大，但小市值券商或金融科技股仍存反覆活躍空間；
③ 泛科技股相對活躍，鴻蒙高位股資金回流修復，今日市場反饋較為關鍵。
從上週整體來看，市場呈現出情緒過熱後的修正走勢，從高點計算的話三大指數回調幅度皆不算低。不過隨著高位題材方向部分基本完成，再加之總體成交額依舊能夠維持在萬億之上的背景下，指數持續走A的概率不大，本週或存在一定的修復預期。
消息面上，市場最為關注的焦點莫過於週六所召開的財政部發布會。重點就是中央財政加杠桿來支持地方化債、銀行補充資本金和地產去庫存。分析人士認為，這次支持的化債力度應該是近幾年來最大的，對比2015-2018年的規模，後續化債規模有望達到10萬億以上。此外還提及今年還有4萬億的財政缺口，那四季度就有望發新債，提高赤字率。無疑這次發布會有關於化債的表述是直接利好城投類地產股、AMC企業等。
回顧到盤面上，事實上週五的就有部分資金先手埋伏其中，雲南城投兩日反彈後已逼近前期高點，而光大嘉寶也是在上週五的尾盤階段獲搶籌漲停，今日預期相關個股與方向或將集體高開，直接介入的難度較大，重點還是留意盤中是否會存在著分歧回踩的機會。
再回到大金融方向，隨著像東方財富與中信證券等龍頭核心累積了較大的短線套牢賣壓，在沒有連續性增量資金將其化解的背景下，證券板塊想要再度回到此前整體性行情的難度依舊較大。但並不意味值得毫無技術，後續市場資金會逐步選擇縮容炒作的方式，部分小市值券商或金融科技股仍存反覆活躍的空間，而上週五受到利好消息催化的跨境支付概念或也可視為對於大金融方向的延伸炒作。整體而言，大金融仍是市場的情緒錨點，只要其能夠始終維持着高位震盪態勢的話，仍可在其中尋找一些局部個股機會。
此外，泛科技股方向依舊相對活躍。上週五鴻蒙的部分高位股率先獲得的了資金的回流修復。今日的市場反饋較為關鍵，若能夠繼續衝高形成反包的話，有助於提升資金對其餘人氣方向反核炒作的信心。另外半導體芯片方向在經歷了上週四週五的回調修正後，同樣存在在短線修復預期。再加之消息面上，週末中芯國際公告，10月10日易方達上證科創板50成份ETF增持公司境內股票961.62萬股，能否帶動半導體產業情緒面的回暖同樣值得關注。
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編輯評論：
從這篇報道中可以看到，在市場情緒過熱後，出現了回調和修正的跡象。這種情況下，高位股的風險已經集中釋放，市場或許會迎來一定的修復預期。財政部的發布會無疑是市場的焦點，尤其是中央財政加杠桿支持地方化債和地產去庫存，這對城投類地產股和AMC企業形成了直接利好。
值得注意的是，雖然大金融板塊的龍頭股面臨較大的賣壓，但小市值券商和金融科技股仍然有反覆活躍的空間。這說明在資金選擇縮容炒作的情況下，小市值股票可能會成為市場的重點。
泛科技股方面，鴻蒙高位股的資金回流修復和半導體芯片方向的短線修復預期，都是市場關注的焦點。中芯國際的公告或許能夠帶動半導體產業的情緒回暖，這也是一個值得關注的方向。
總結來說，市場在經歷了情緒過熱後的修正，未來的走勢仍然存在諸多變數。投資者需要密切關注市場的情緒變化和資金動向，特別是在一些具有政策利好的板塊中尋找投資機會。這種情況下，靈活應對市場變化，抓住短期修復機會，或許是當下最明智的策略。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
