電子粘合劑市場預計到2032年將達到93億美元，創新配方和全球製造需求推動市場增長
電子粘合劑市場正在經歷顯著的變革，這主要是由於對小型電子設備的需求激增以及汽車電子產品的進步，特別是電動車（EV）的發展。
根據最新報告，全球電子粘合劑市場預計到2032年將達到93億美元，從2024年到2032年，年均增長率（CAGR）為6.89%。
電子粘合劑是專門用於組裝和保護電子元件的配方，提供導電性、絕緣性和結構支撐等重要性能。隨著電子組件的日益複雜，對輕質、高性能和高耐用材料的需求也在促進先進粘合劑技術的採用。在北美、歐洲和亞太地區，對可持續電子產品及有關危險物質的嚴格規範（如RoHS和REACH）進一步推動了對高可靠性和環保粘合劑的需求。各國政府推動綠色製造實踐，如歐洲綠色協議和美國2022年芯片及科學法案，促使對生物基和無鉛粘合劑解決方案的研發投資增加。作為回應，製造商正在推出具有熱導性和紫外線固化功能的技術先進粘合劑，以符合行業不斷演變的標準。
在北美，2023年美國主導了電子粘合劑市場，市值為2.7億美元，預計到2032年將達到3.9億美元，從2024年到2032年的年均增長率為3.99%。市場擴張主要得益於該國對國內半導體製造的推動，根據《芯片法案》的歷史性投資總額達到527億美元，這一計劃自2023年開始積極推進。此外，電動車的普及顯著增加了對電池組裝和汽車傳感器的先進粘合劑的需求。可穿戴設備和智能家居技術的穩步增長進一步促進了消費電子領域對靈活、高性能粘合劑的需求。
主要市場參與者：
– Arkema SA（Kraton D系列，Epikure環氧硬化劑）
– BASF SE（環氧粘合劑，兩組分聚氨酯粘合劑）
– Bostik（Arkema公司）（Bostik 600粘合劑，Bostik 2550粘合劑）
– Dow Inc.（DOWSIL SE 4486粘合劑，DOWSIL 3-1941粘合劑）
– Dymax Corporation（Dymax 1-4041粘合劑，Dymax 9-20558粘合劑）
– Ellsworth Adhesives（EP 1000粘合劑，EPOXY 145粘合劑）
– Evonik Industries AG（Dynasylan粘合劑，Vestanat環氧粘合劑）
– H.B. Fuller Company（H.B. Fuller 950粘合劑，Flextra粘合劑）
– Henkel AG（Loctite 9462粘合劑，Loctite 502粘合劑）
– Hitachi Chemical（EP-2100粘合劑，ECA-1100粘合劑）
– Illinois Tool Works Inc.（ITW）（Devcon 5分鐘環氧，Devcon塑料鋼環氧）
– Indium Corporation（Indium 1.0粘合劑，Indium 2.0粘合劑）
– Kyocera Chemical Corporation（KCU-621粘合劑，KCA-301粘合劑）
– Lord Corporation（Parker Hannifin Corporation）（Lord 406粘合劑，Lord 200粘合劑）
– Master Bond Inc.（EP21LV粘合劑，EP17粘合劑）
– Mitsui Chemicals（Mitsui Chemco粘合劑，Durabond粘合劑）
– Nagase Chemtex Corporation（NCT 320粘合劑，NCT 210粘合劑）
– Permabond LLC（Permabond 105粘合劑，Permabond ET516粘合劑）
– Sika AG（Sikaflex粘合劑，SikaForce粘合劑）
– 3M公司（3M Scotch-Weld環氧粘合劑，3M 8810粘合劑）
市場報告範圍：
– 2023年市場規模：51.1億美元
– 2032年市場規模：93億美元
– 年均增長率：從2024年到2032年為6.89%
– 基準年：2023年
– 預測期間：2024-2032年
– 歷史數據：2020-2022年
– 報告範圍與內容：市場規模、細分分析、競爭格局、區域分析、DROC與SWOT分析、預測前景
市場細分
根據樹脂類型
在2023年，環氧基粘合劑在電子粘合劑市場中佔據了最大的市場份額，達到50.3%。環氧粘合劑以其卓越的機械強度、化學耐受性和電絕緣性能而聞名，是印刷電路板（PCB）和半導體封裝等應用的首選。緊隨其後，矽膠粘合劑因其優越的熱穩定性和靈活性而佔有重要份額，這對於高溫電子元件，尤其是在汽車和航空航天行業中至關重要。
根據產品類型
在2023年，電導性粘合劑在電子粘合劑市場中佔據了45.5%的最高市場份額。這些粘合劑主要應用於電子元件製造中，要求粘合劑必須具備電導性，例如在電路板、半導體和顯示應用中。這類粘合劑在傳統焊接方法不實用或不理想的應用中非常有用，例如在靈活電子產品中或處理對熱敏感的元件時。一些公司如3M和Henkel已經開發出新的電導性粘合劑，這部分是由於對更靈活、輕便電子產品的需求。電導性粘合劑市場還受到電動車（EV）需求增長以及消費電子行業繁榮的推動，這些粘合劑被用於連接電池單元、散熱器和其他元件。
根據應用
在2023年，表面安裝技術（SMT）在電子粘合劑市場中佔據了35.6%的最大市場份額。SMT是一種將電子元件直接安裝到印刷電路板（PCB）表面的技術，因其緊湊性和高效率而廣泛應用於電子行業。這使得表面安裝粘合劑得以使用，即元件在這些電路板上粘合，進一步促進了小型電子設備的組裝。像Henkel和Dow這樣的大型公司創造了特定的SMT粘合劑，提供優異的附著力、熱導性和電導性。SMT在消費電子、汽車和工業自動化等許多行業中至關重要，這些行業需要高密度的包裝和性能可靠性。隨著對小型化、輕量化和高性能電子設備的需求上升，這一應用細分市場預計將持續增長。
區域分析
在2023年，亞太地區主導了電子粘合劑市場，佔總市場的42.8%。這主要歸因於中國、日本、南韓和台灣等國家的高電子製造業，推動了該地區的主導地位。主要電子製造商如三星、LG和富士康的電子製造量龐大，涉及消費電子、半導體和電子元件的生產，這些都需要在這些國家生產的先進電子粘合劑。例如，中國是全球主要的智能手機生產國之一，因此對用於智能手機組裝的電子粘合劑的需求增加。根據中國電子協會（CNEA）的數據，中國電子行業仍在增長，對高性能粘合劑的市場需求強勁。
近期發展
在2023年，Henkel AG & Co. KGaA推出了其下一代LOCTITE Ablestik ABP 380粘合劑系列，旨在為電動車和可再生能源領域的功率半導體封裝提供卓越的熱性能。
2024年2月，3M公司宣布在新加坡開設新的研發中心，專注於為靈活和可穿戴設備開發可持續的電子粘合劑，目標是快速增長的亞太市場。
這份報告不僅展示了電子粘合劑市場的增長潛力，還反映了科技進步和環保意識在推動市場發展中的重要性。隨著對小型化和高性能電子設備需求的增加，企業需要不斷創新以保持競爭力。未來，這一市場將可能出現更多針對環保和可持續性的產品，這將對行業的發展方向產生深遠影響。
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