軟銀2億美元入股Intel 助推美國芯片大計

軟銀集團投資20億美元入股英特爾 助推美國先進晶片製造

軟銀集團(SoftBank Group Corp.)與英特爾(Intel)於週一宣布,軟銀同意以20億美元購買英特爾股份,計劃在美國建立先進晶片製造設施。消息公布後,英特爾股價於週二早盤大幅上升逾11%,同時美國商務部長Lutnick及財政部長Scott Bessent亦對此投資表示支持。

軟銀將以每股23美元收購英特爾普通股,稍低於英特爾週一收市價23.64美元。軟銀CEO孫正義表示:「這項戰略投資體現了我們對美國先進半導體製造和供應將持續成長的信心,英特爾將扮演關鍵角色。」

英特爾CEO譚立夫歡迎這筆投資,指出該交易將助力軟銀在人工智能領域的布局。過去數年,英特爾銷售持續下滑,現金流亦縮水,主要因未能趕上AI晶片的發展潮流。

富國銀行分析師Aaron Rakers認為,投資者對英特爾長期轉型的信心是此次股價上升的主要原因,尤其是英特爾努力改善財務狀況的策略。

此外,有報道指特朗普政府正洽談將部分CHIPS法案補助金轉換為英特爾股份,或取得約10%股權。美國商務部長Lutnick表示,美國不能完全依賴台灣製造半導體,期望英特爾成為美國晶片產業的重要參與者。他強調:「我們希望在美國本土生產美國製造的晶體管。」

聯邦政府支持及軟銀的注資,為英特爾虧損的晶圓代工業務提供喘息空間。不過,投資者對英特爾如何扭轉財務頹勢仍持懷疑態度。

財政部長Bessent則澄清,美國政府的潛在投資目標是穩定英特爾,而非人為推高其業務。他說:「我們不會僅僅為了炒作業務而持股,這將是將補助金轉換為股權,並可能增加對英特爾的投資,幫助其在美國生產晶片。」

英特爾在先進AI晶片開發方面已落後於NVIDIA和AMD等競爭對手,其晶圓代工業務亦被台積電(TSMC)的製程技術超越。譚立夫上週與特朗普會面後,提出縮減工廠建設規模及制定更完善的產品發展路線圖,但面對英特爾持續消耗現金的挑戰,前景依然艱難。

軟銀的這筆投資反映其在AI及晶片製造領域積極擴張的戰略。過去幾年,孫正義將重心放在科技投資,今年第二季軟銀科技投資獲得巨大收益,並正透過與OpenAI達成5000億美元合作,繼續在美國建構AI基礎設施。

評論與啟示:

軟銀此次大手筆投資英特爾,背後不僅是看好半導體產業的長遠發展,更是對美國本土晶片製造復興的支持。這筆交易象徵著全球半導體供應鏈正面臨重大調整,尤其在美中科技競爭加劇及地緣政治風險下,美國政府和私營企業均積極推動「晶片回流」政策,減少對外依賴。

然而,英特爾能否借助這筆資金扭轉頹勢,仍有待觀察。目前英特爾在先進製程及AI晶片研發落後競爭對手,且晶圓代工業務虧損嚴重,轉型壓力巨大。軟銀的投資固然帶來資金和信心,但更重要的是英特爾能否在產品創新、製造效率及市場策略上實質突破。

此外,美國政府若將補助金轉換為股權,意味著政策支持與商業利益的深度結合,這在一定程度上反映了半導體產業的戰略地位。未來,這種產業與政府合作的模式可能成為常態,但同時也需注意市場機制與政府干預間的平衡。

最後,軟銀的積極布局AI和晶片領域,顯示出日本投資機構正積極調整策略,迎合全球科技發展趨勢。對香港及亞洲市場而言,這也是一個重要信號,提醒本地企業及投資者關注全球半導體產業鏈的變革,尋找潛在的合作與投資機會。

以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。