軟銀挑選投行籌備日本支付應用PayPay赴美上市
據兩位知情人士透露，軟銀已選定多家投資銀行協助旗下日本支付應用營運商PayPay，計劃在美國進行首次公開招股（IPO）。參與籌備上市的主要投行包括高盛、摩根大通、瑞穗金融集團和摩根士丹利。
消息人士表示，PayPay此次IPO有望籌集超過20億美元資金，最快可能於今年最後一季度完成。不過，由於相關資訊尚未公開，且上市時間和募資規模仍受市場狀況影響，消息人士拒絕透露姓名。
軟銀、高盛、摩根大通、瑞穗金融及摩根士丹利均未對此置評。
PayPay透過手機應用程式提供付款回饋，促使日本消費者逐步擺脫長期依賴現金的習慣，推動電子支付普及。此外，PayPay亦提供銀行和信用卡等金融服務。
早在兩年前，路透社曾報道軟銀考慮將PayPay在美國上市，軟銀今年初亦表示有意推動該業務IPO。
若計劃成真，這將是軟銀自2023年以545億美元估值成功上市芯片設計公司Arm Holdings後，首個在美國上市的主要投資項目。Arm上市後市值已超過1450億美元。
近期，美國IPO市場活躍度回升，受益於科技企業強勁盈利及貿易談判取得進展，令投資者信心回暖。這波熱潮與今年初因特朗普政府關稅政策不確定性而停滯的IPO活動形成鮮明對比。
PayPay的股權由多個軟銀實體持有，包括無線電信公司軟銀集團、願景基金投資部門及與韓國Naver合資的互聯網業務LY Corp。
編者評論：
PayPay這次計劃赴美上市，反映出軟銀對其支付業務的高度信心及全球擴張野心。支付市場競爭激烈，尤其在日本這種現金文化根深蒂固的國家，PayPay能成功推廣電子支付，已顯示其產品和策略的獨特優勢。選擇在美國上市，不僅能夠獲取更大規模的資本支持，也有助於提升國際知名度及品牌價值。
然而，PayPay面對的挑戰同樣不容忽視。支付行業的監管風險、技術安全問題，以及與大型金融機構和其他科技巨頭的競爭，都將考驗其持續成長能力。此外，軟銀過去在投資上的波動性也提醒投資者需謹慎評估其長期回報。
從市場角度看，隨著全球經濟逐步復甦和科技股盈利改善，美國IPO市場回暖是推動此類大型科技企業上市的有利時機。PayPay若能順利上市，將為亞洲支付領域帶來新的資本動能，並可能激發更多類似企業走向國際資本市場。
總括而言，PayPay的上市計劃不僅是軟銀戰略佈局的重要一環，也是一個觀察亞洲科技金融創新與國際資本融合的典範。未來其表現值得市場密切關注。
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