越南擴大芯片封裝產能 投資者減少對中國的依賴
河內(路透社)— 隨著工業活動因貿易緊張局勢而逐漸轉移離開中國,外國公司正在越南擴大芯片測試和封裝的產能,而當地企業也在尋求投資,業內高層表示。
目前,半導體後端製造業主要由中國和台灣主導,該行業的資本需求相對較低,但越南在這個950億美元的市場中是增長最快的國家之一。
韓國公司Hana Micron(納斯達克代碼:MU)的越南副總裁趙亨來告訴路透社,該公司正在越南擴張,以滿足工業客戶希望將部分生產能力轉移出中國的要求。
該公司在韓國的官員表示,Hana Micron計劃在2026年前投資約1.3兆韓元(約9.3億美元)來增強其傳統記憶體芯片的封裝業務。
總部位於美國的Amkor Technology(納斯達克代碼:AMKR)去年宣布了16億美元的計劃,將在越南建設一座20萬平方米(約220萬平方英尺)的工廠,並表示這將成為其最龐大和先進的設施,具備「下一代半導體封裝能力」。
一名對Amkor在越南的運營有直接了解的商業高管表示,新工廠中安裝的一些設備是從中國的工廠轉移過來的,但Amkor並未回應關於設備轉移的評論請求。
英特爾(納斯達克代碼:INTC)上周在越南河內附近舉行的首屆國際半導體展上設置了大型展位,該公司在越南擁有其全球網絡中最大的芯片後端工廠。
本地企業的參與
越南在芯片行業後端的增長受到了拜登政府的鼓勵,因為華盛頓與北京之間的貿易緊張局勢可能會因唐納德·特朗普的再次當選而進一步升級。
根據美國半導體產業協會和波士頓諮詢集團在5月發布的一份報告,由於外國公司的投資,預計到2032年,越南在全球芯片組裝、測試和封裝(ATP)產能中的市場份額將從2022年的1%增長至8%至9%。
本地公司也預計將為該行業的增長做出貢獻。
越南科技公司FPT正在河內附近建設一座測試工廠,根據三位不願透露姓名的公司消息來源,該信息尚未公開。
其中一位消息人士表示,這座1000平方米的工廠預計將在明年初開始運營,並將配備10台測試機,計劃到2026年增至30台,投資額高達3000萬美元,目前仍在尋找戰略合作夥伴。
FPT未回應評論請求。
越南投資公司Sovico Group也在尋找外國合作夥伴,共同投資位於中部海濱城市峴港的一座ATP設施,該公司高級顧問黎德勇表示。
越南還希望成為前端芯片製造的參與者。
國有防務和電信公司Viettel計劃建設越南首座晶圓廠,兩位公司消息人士透露,這是為了實現政府到2030年至少擁有一座晶圓廠的雄心壯志。
這家公司未回應評論請求。
這篇報導突顯了越南在全球半導體供應鏈中日益重要的角色,尤其是在中美貿易緊張局勢加劇的背景下。越南的快速發展不僅能夠吸引外資,還能促進本地產業的成長。這表明,越南正積極尋求在全球科技產業中占有一席之地,這對於全球供應鏈的未來格局將產生深遠影響。未來幾年,越南可能成為更多科技公司的選擇,進一步推動其經濟發展。
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