記憶體晶片價格飆升 消費電子製造商前景蒙陰影
全球智能手機、個人電腦及遊戲機的需求預計今年將出現萎縮，原因是從英國的Raspberry Pi到美國的惠普（HP Inc）等企業紛紛提高產品售價，以抵銷持續飆升的記憶體晶片成本。
美國科技巨頭如OpenAI、谷歌母公司Alphabet及微軟積極擴建人工智能基礎設施，吸納了全球大量的記憶體晶片供應，推高價格。晶片製造商更優先供應利潤較高的數據中心，消費電子產品因此面臨零件短缺。
三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）這三大記憶體晶片生產商，最近數月均表示難以滿足龐大需求，儘管如此，他們在晶片價格飆升下，季度業績依然亮麗。
然而，記憶體晶片價格的飆升正波及消費市場。研究機構IDC及Counterpoint均預測，全球智能手機銷量今年將至少下跌2%，扭轉幾個月前的增長預期，這將是自2023年以來首次出現年度出貨量下滑。
個人電腦市場方面，IDC估計2026年將收縮至少4.9%，而去年則增長了8.1%。根據TrendForce數據，遊戲機銷量預計今年下跌4.4%，去年則增長5.8%。
製造商面臨艱難抉擇
多間企業已經調整產品價格，蘋果（Apple）及戴爾（Dell）等行業巨頭則陷入兩難：是自行吸收成本、犧牲利潤，還是將成本轉嫁給消費者，但風險是可能抑制需求。
Emarketer分析師Jacob Bourne指出：「製造商可能會吸收部分成本，但鑑於短缺規模，肯定會反映在消費者價格上。」他亦預計2026年消費電子產品銷量將更趨疲弱，企業將面臨在通脹環境下銷售產品的挑戰。
價格壓力或將持續，甚至延續到明年。Counterpoint估計，記憶體價格在今年首季將再上升40%至50%，繼去年50%的漲幅後。
半導體分銷商Fusion Worldwide總裁Tobey Gonnerman表示：「過去兩季部分產品價格已飆升千倍，且價格仍在上升。消費者很快將為筆記本電腦、手機、穿戴設備及遊戲機支付更高價格。」
分析師認為，中低端設備製造商，尤其是中國品牌如小米（Xiaomi）、TCL科技及聯想（Lenovo）將首當其衝。TrendForce去年曾指出，戴爾及聯想計劃於2026年初調漲產品價格高達20%。
2025年最後三個月，Raspberry Pi、小米、戴爾、惠普及聯想股價均下跌，小米跌幅最大，達27.2%。惠普CEO Enrique Lores去年11月表示，將因應「顯著」的記憶體成本調漲電腦價格，Raspberry Pi CEO亦在12月部落格中形容成本飆升「痛苦」，並宣布漲價。
需求前景疲弱，亦可能影響專注電子產品零售的百思買（Best Buy）等企業，該公司去年已警告關稅導致的價格上漲可能令買家卻步。
蘋果將於1月29日公布業績，戴爾則定於2月26日，小米通常在3月底報告業績。
蘋果的市場優勢
部分分析師指出，蘋果憑藉規模、定價權及龐大供應鏈網絡，比起較小競爭對手更能抵禦記憶體晶片價格飆升的衝擊。蘋果通常在美國維持其旗艦iPhone系列價格穩定，去年更是自行吸收數以億計的關稅成本，未將負擔轉嫁給消費者。
Morningstar分析師William Kerwin表示：「蘋果採用合約定價（而非較波動的現貨價格），因此能取得較佳價格。但它也不是完全免疫，可能需要調整價格以反映成本上升。」
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評論與啟示
記憶體晶片價格飆升，反映出科技產業內部供需變化的深層結構性轉變。人工智能基礎設施的爆炸性發展，尤其是美國巨頭的巨額投資，搶佔了大量晶片資源，令消費電子市場被動受限。這種供應優先級的轉移，凸顯了數據中心與消費市場的利益分歧。
對消費電子製造商來說，如何在成本壓力與市場需求間取得平衡，將是未來一段時間的核心挑戰。價格上調雖可暫時緩解利潤壓力，但過高的售價可能削弱消費者購買意願，尤其是在全球經濟仍有不穩定因素存在的情況下。
蘋果憑藉其品牌力與供應鏈管理優勢，或許能較好地應對這波價格上漲，但對於中低端市場的中國品牌及其他競爭者來說，壓力尤甚，甚至可能加劇市場分化。
此外，這波晶片價格上漲，也提醒投資者及產業觀察者，科技行業的供應鏈風險與市場需求變化正變得更加複雜。未來的競爭不僅是產品創新，更是供應鏈策略和成本管理的較量。
在香港及亞洲市場，消費者可能會感受到價格上漲的直接影響，尤其是智能手機和個人電腦產品。企業與消費者需做好心理準備，調整購買策略，並密切關注全球晶片供應及價格走勢。
總括而言，這場由記憶體晶片價格飆升引發的供需失衡，不僅是短期的市場波動，更可能是科技產業結構性變革的前奏。消費電子行業的未來將更依賴創新與成本控制，而投資者亦應謹慎評估相關企業的抗壓能力與市場策略。
以上文章由GPT 所翻譯及撰寫。
