蘋果即將從博通轉向自家芯片；預計明年推出
根據《彭博社》的報導，蘋果公司計劃在明年開始用自家研發的藍牙和Wi-Fi連接芯片取代博通的組件。這款代號為Proxima的芯片已經開發了數年，預計將於2025年在產品中首次亮相。台灣半導體製造公司（TSMC）將負責生產這款芯片，與蘋果其他自家零件的生產方式相同。
這一舉措與蘋果計劃逐步擺脫高通的蜂窩數據調製解調器無關，儘管這兩種部件最終將會協同工作。消息來源表示，蘋果希望開發一種整合的、具能源效率的無線解決方案。
蘋果和博通的代表均未對《彭博社》的評論請求作出回應。
在這則消息公布後，博通的股價下跌約2%，而蘋果的股價則在近期交易中上漲近1%。
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蘋果的這一策略顯示了其在硬件自主化方面的決心，這不僅能降低對外部供應商的依賴，還可能提升其產品的整體性能和能效。隨著科技市場的競爭日益激烈，這種自給自足的模式將幫助蘋果在未來的產品中保持競爭優勢。此外，這也顯示了蘋果在研發上的長期投資回報，未來有望在無線技術上形成獨特的生態系統。
在全球供應鏈不斷變化的背景下，蘋果的此番舉動或許會引發其他科技公司重新評估他們的供應鏈策略。這不僅是技術創新的一步，也是對市場變化的敏銳反應，值得其他公司借鑒。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
