華為AI晶片及運算能力路線圖重點產品介紹
中國華為終於打破多年保密，公開展示其AI晶片及運算系統的產品路線圖，首次透露如何挑戰全球行業領導者Nvidia的計劃。以下是華為發布會的幾個重點：
昇騰系列人工智能晶片
昇騰系列是華為主打對抗Nvidia AI晶片的產品，目前市場上的晶片為昇騰910C。未來三年，華為計劃推出三個新系列，分別是昇騰950、960和970，其中950將於明年第一季度上市。
昇騰950分為兩款：950PR及950DT。950PR適用於推理的預填充階段及推薦系統運行，950DT則優化針對推理的解碼階段及模型訓練。昇騰960的運算能力及記憶容量是950的兩倍，而970則目標更高。
由於美國出口管制禁止華為與全球最大晶片代工廠台積電合作，華為未透露晶片代工廠，但分析指華為主要與中國最大代工廠中芯國際及晶片設備供應商合作。
高頻寬記憶體技術
華為表明已擁有自主研發的高頻寬記憶體（HBM）技術，目前該領域由南韓SK海力士及三星電子主導。昇騰950PR將搭載華為自家HBM晶片HiBL 1.0，該晶片較業界領先的HBM3E及HBM4E更具成本效益，提供128GB記憶體及1.6TB/s記憶體頻寬。
而昇騰950DT則配備性能更強的HiZQ2.0 HBM晶片，記憶體容量達144GB，頻寬高達4TB/s。
超級節點及集群運算
華為一直使用集群運算技術，將多台電腦或「超級節點」連結協同運作，以提升晶片性能。現時主打產品為Atlas 900 A3 SuperPoD系統，內含384顆最新昇騰910C晶片，有業界專家表示其性能可媲美Nvidia部分最先進產品。今年六月，華為在重要行業展覽中展示該系統及基於其的CloudMatrix 384雲服務。
華為計劃於2026年第四季度推出Atlas 950 SuperPod，內含8192顆昇騰950DT晶片，包含160個機櫃（128個計算機櫃及32個通訊櫃），佔地約1000平方米。華為輪值董事長徐直軍表示，該系統的運算能力是Nvidia 2026年計劃推出的NVL144系統的6.7倍，記憶容量則是15倍，且將繼續領先Nvidia 2027年規劃的後續系統。
此外，華為還計劃推出Atlas 960 SuperPoD，最多可裝配15488顆昇騰960晶片，包含220個機櫃，佔地2200平方米。
鯤鵬系列CPU晶片
除了昇騰系列，華為還有一條名為鯤鵬的CPU晶片產品線，用於通用伺服器。鯤鵬920晶片於2019年首次發布。華為計劃於2026年及2028年推出鯤鵬950及960新版本，並配合推出新集群運算產品泰山950 SuperPod，專注於通用計算領域。
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評論與啟示
華為這次大方公開其AI晶片及運算系統的詳細路線圖，標誌著中國在高階半導體領域的自信與野心。面對美國的出口限制，華為依靠國內供應鏈及技術研發，力圖縮小與Nvidia的差距，甚至在超級節點規模和記憶體容量上宣稱領先。
這背後反映了兩大趨勢：一是地緣政治與科技自主權的角力，促使中國科技企業加速自主研發和國產替代；二是AI運算需求的爆炸式增長，推動晶片和系統不斷升級，從晶片性能到整體集群架構都需大幅提升。
不過，華為面臨的挑戰依然嚴峻。晶片製造的高端工藝仍受限於海外先進代工廠，加上全球頂尖設計人才及生態系統建設的積累，短期內難以全面超越Nvidia。華為如何在自主創新和國際合作間取得平衡，將是未來成敗關鍵。
對香港及全球科技市場而言，華為的動向值得密切關注，因為它不僅是中國科技力量的代表，也可能重塑全球AI晶片及超級運算產業格局。投資者應理性評估華為技術進展與市場競爭力，避免過度樂觀或悲觀，並留意中美科技競爭帶來的政策及供應鏈變動。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
