華為AI芯片突圍：中國如何無ASML、TSMC下追趕Nvidia？
華為最近在AI芯片市場掀起風雲，公開展示一款號稱可媲美Nvidia H100的AI芯片。更關鍵的是，這間中國科技巨頭並無依賴台積電（TSMC）或荷蘭ASML的尖端技術，預計最快2025年5月就會大規模向國內客戶出貨這款強勁的Ascend 910C芯片，部分訂單甚至已經悄悄出貨。這一動作正值Nvidia因美國出口限制逐步撤離中國市場之際，為華為搶佔AI硬件龍頭地位創造了前所未有的機遇。
受美國出口管制影響，Nvidia未能取得特別許可證，無法在中國銷售H20、H100、B200等頂級AI芯片。Nvidia現時正與台積電、富士康等夥伴在美國本土斥資5,000億美元建廠，最新的Blackwell芯片已於亞利桑那及德州投產。Nvidia撤出中國，為本土AI市場留下巨大空間，華為正積極填補這個空白。
中國全面推動科技自主
華為這枚Ascend 910C芯片，雖未達到技術上的「彎道超車」，但透過將兩枚早期的910B芯片整合封裝，成功倍增運算力和記憶體容量，讓中國AI開發者在最需要的時候，擁有一個強而有力的國產替代方案。
美國對Nvidia的限制正在重塑全球AI格局。中國市場佔Nvidia收入的比重，已由2022年的26%跌至2025年的13%。而華為的崛起，正好體現北京當局對技術自主的強烈決心。
華為如何無ASML、TSMC之助造出先進芯片？
那麼，華為如何在沒有ASML、TSMC這類全球頂尖技術供應商支援下，製造出先進AI芯片？
答案是：不斷創新和投資。華為主要芯片生產夥伴中芯國際（SMIC），雖然無法取得ASML的極紫外光（EUV）光刻機，只能依靠較舊的深紫外光（DUV）技術，並結合一種名為「自對準四重圖案化」（SAQP）的複雜製程。
這種方法雖然能生產5納米和7納米芯片，但成本更高、良率更低，與TSMC的先進製程仍有差距。不過，SMIC和華為選擇將資源集中於AI運算等高附加值領域，即使只有部分芯片達標，也能維持競爭力。
中國國產芯片供應鏈加速突圍
除生產技術外，中國亦在積極建立本地芯片供應鏈。像SiCarrier、SMEE等企業正研發國產光刻設備，封裝巨頭通富微電等也填補了其他環節的缺口。政府巨額資金支持，更加速這場自主化運動。
有報道指，華為的910C芯片部分組件可能仍來自TSMC，經第三方如Sophgo流入中國。華為否認有關說法，但這反映在全球貿易戰與供應鏈糾結下，技術流動依然難以徹底切割。
AI芯片戰爭新篇章
華為在AI芯片領域的快速追趕，展示了科技競賽的變化速度。中國製造雖然在部分環節仍落後，但憑藉創新、工程整合與國家支持，正逐步拉近與國際巨頭的距離。
對投資者而言，AI芯片市場未來將更受地緣政治主導，而非純粹技術競賽。華為正成為中國AI硬件的領航者，Nvidia則轉攻美國及其他全球市場。
AI領導權之爭，已不單是性能數據的比拼，更是供應鏈安全、本土投資與國家安全深度綁定的戰場。
Nvidia股票還值得買嗎？
華爾街分析師普遍仍看好Nvidia，給予「強烈買入」評級，平均目標價為167.09美元，預計上升空間達50.52%。
編輯點評：中美AI芯片競賽的「地緣技術」新格局
華為的Ascend 910C故事，絕不只是芯片技術的突破，更是中美科技角力下供應鏈「去全球化」的縮影。當全球芯片供應鏈愈來愈受制於國家安全、政策與貿易壁壘，技術自主成為中國科技企業的「生死線」。華為與SMIC的「曲線救國」策略，證明即使在缺乏最先進設備的情況下，只要資本、工程能力和國家意志到位，也能在高端市場撕開缺口。
這場競賽的最大啟示，是「創新」不再僅僅是技術上的突破，而是對現有規則和供應鏈結構的重新定義。中國模式的「集體突圍」與西方企業的「技術孤島化」形成鮮明對比。未來AI芯片的競爭，誰能在不確定性中確保產能、掌握核心技術，誰就能主導全球新秩序。
對香港及亞洲投資者而言，這不單是科技股的博弈，更是對全球產業鏈安全、政策風險與市場重構的深度洞察。華為的突圍，或許只是序幕。
