晶片戰升溫：華為910C成中國對抗美國出口禁令的最新武器
中國科技巨頭華為即將最快於下個月開始大規模出貨最新人工智能晶片——昇騰910C。這一舉動緊接美國政府禁止NVIDIA向中國企業銷售H20晶片（除非獲得出口許可）之後，華為迅速搶佔市場空缺。據知情人士透露，華為已經完成了部分910C的初步出貨，並將自己定位為在美國貿易限制日益收緊下的國產替代方案。
華為910C補位，填補技術斷層
910C晶片是在現有昇騰910B基礎上的重大升級。華為利用先進整合技術，將兩顆910B處理器打包成一顆晶片，從而實現計算能力和記憶體容量的雙倍提升。有參與設計的消息人士指，這種創新設計令910C的效能已經可以媲美NVIDIA的H100晶片。
除了硬件性能，910C還針對各類AI運算工作負載作出優化。雖然未至於徹底顛覆晶片架構，但910C已足以滿足中國企業在AI訓練及推理方面對高效能、可靠硬件的需求。
美國封殺NVIDIA，中國AI晶片競爭白熱化
這場轉變發生在關鍵時刻。今年四月初，美國政府通知NVIDIA，其專為中國市場設計的H20晶片需申請出口許可，實際上等同封殺。早於2022年，美國已禁止H100晶片出口，AMD的MI308等產品亦受限。這些貿易壁壘，為華為、摩爾線程、天數智芯等中國半導體企業打開了進入本土AI硬件市場的大門。
華為自2024年底已開始分發910C樣品，並低調接單。隨著H20禁令公佈，中國AI行業對華為晶片的興趣急增。
美國打壓下，中國半導體企業加速崛起
華為910C部分由中國最大晶圓廠中芯國際（SMIC）以N+2 7納米工藝生產，但據業內消息，中芯國際在良品率方面仍面對挑戰，難以完全滿足激增的市場需求。即使如此，華為似乎已建立更廣泛的合作網絡，有部分910C晶片還整合了台積電為中國廠商Sophgo生產的半導體。
美國晶片股市反應迅速。消息一出，NVIDIA股價下挫5.5%，AMD跌超3%，博通亦跌近4%。投資者擔心美國晶片廠商會長遠失去中國AI硬件市場，NVIDIA更預計因中國庫存問題需撇賬高達55億美元。
展望未來，華為計劃於今年稍後推出更高階的AI晶片——昇騰920。據業界情報，該晶片性能將追平現已受限的H20，有望鞏固華為在中國AI產業的領先地位。
編輯評論：華為910C——晶片戰中的中國策略轉捩點
華為910C的誕生，不僅是中國科技企業對美國出口禁令的直接回應，更是本土半導體產業鏈「自力更生」的標誌。從技術層面看，雖然910C未必能在全球AI晶片市場中與NVIDIA的頂尖產品全面競爭，但在中國這個巨大且日益封閉的市場，已足以形成「國產替代」效應。
值得注意的是，這場晶片戰並非單純的技術競賽，更是地緣政治與全球供應鏈重構的縮影。美國對中國高端晶片技術的封鎖，原意是遏制中國AI產業升級，卻同時加速了中國本土企業的創新和產業自給自足。華為能否持續突破製程和良品率限制，將成為中國半導體產業能否真正「去美化」的關鍵。
此外，華為與SMIC的合作，也突顯出中國半導體產業鏈在高端製程上仍有短板。未來，若中國能解決先進製程設備和材料的「卡脖子」問題，華為等企業或可在全球AI硬件市場中佔有一席之地。
最後，這場晶片戰對全球科技產業格局的影響深遠。美國企業短期內雖因失去中國市場而承壓，但長遠看，全球半導體產業或將加速分裂為「中美兩大陣營」，技術標準和供應鏈也將進一步割裂。對香港科技從業者和投資者來說，這既是風險，也是新機遇——如何在兩大體系之間尋找合作與突破口，將是未來數年的重要課題。
