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華為芯片雖落後美國一代,但創新突破迎頭趕上

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華為晶片架構仍落後美國一代 但正積極部署創新方案縮窄差距

華為技術有限公司行政總裁任正非於週二接受《人民日報》訪問時表示,受2019年美國出口限制影響,華為的晶片架構仍較美國領先企業落後一代。不過,公司正透過創新方案努力縮窄這個差距。

任正非強調,儘管單一晶片性能受限,華為正利用集群運算、複合晶片設計與先進數學技術來提升整體效能,務求突破技術瓶頸。

據悉,華為每年在研發上的投入約為1800億元人民幣(約250億美元),可見其對技術創新的重視程度。

對於美國方面對華為能力的質疑,任正非認為這些說法被誇大了。他同時指出,公司正積極推廣自主研發的昇騰系列人工智能晶片,這些晶片主攻中國市場,並被視為美國NVIDIA(納斯達克代碼:NVDA)的競爭對手。

任正非的言論正值中美持續進行貿易和科技談判之際,顯示華為決心適應制裁環境,保持競爭力,儘管承認技術上仍有劣勢。

評論與分析:

華為面對美國的出口限制,技術發展受阻,晶片架構落後一代,這在高科技產業中是一個極大的挑戰。任正非所說的「利用集群運算和複合晶片設計」反映出華為在「硬體單元」受限時,轉而從系統整合和軟硬件協同效能優化尋求突破,這種策略值得肯定。它展示了華為不單靠單一晶片性能競爭,而是靠整體解決方案來彌補技術差距,這也符合當前AI運算和大數據時代對計算架構多元化的需求。

此外,華為每年投入巨額研發費用,證明其對自主創新的堅持和長遠布局。這種持續的研發投資,是企業能否突破技術封鎖、重返頂尖行列的關鍵。

然而,任正非淡化美國對華為能力的批評,背後可能反映了中美科技競爭中信息戰的一環。雖然華為自信推廣昇騰AI晶片挑戰NVIDIA,但在全球市場上,NVIDIA仍具備先進製程和生態系統優勢。華為能否真正縮小與美國晶片巨頭的差距,不僅取決於技術本身,更與全球供應鏈、產業合作及地緣政治環境密不可分。

總括來說,華為的策略轉變和持續研發投入顯示出中國科技企業在逆境中求生存與突破的決心。這不僅是技術層面的競爭,更是全球科技生態中力量重新布局的縮影,值得業界和投資者密切關注未來演變。

以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。

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