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華為發布昇騰920晶片,挑戰Nvidia H20!

華為推出昇騰920 AI芯片 將於五月起向中國客戶交付910C – 報告

芯片發布繼美國進一步限制向中國出口英偉達H20 GPU之後

2025年4月22日

華為近日發布了新一代AI芯片昇騰920,就在英偉達(Nvidia)透露美國政府將對其H20 GPU實施進一步出口限制之後,據報道,昇騰920的量產將於2025年下半年開始。

根據 DigiTimes Asia的報道,華為在早些時候的合作夥伴會議上發布了昇騰920芯片。據 Tom’s Hardware的報道,該芯片採用6nm工藝節點,預計每卡性能超過900 teraflops,內存帶寬達到4Tbps。

數據中心動力學(DCD)已聯繫華為以獲取更多關於昇騰920的信息。

該新聞媒體還報道稱,華為在會議上發布了其 AI CloudMatrix CM384解決方案。據報道,該產品由16個機架上的384個昇騰910C處理器組成,其中12個機架包含計算資源,4個機架容納網絡設備。

儘管華為的CM384聲稱提供300 petaflops的BF16性能(相比之下,英偉達的GB200 NVL72提供180 petaflops的BF16性能),但它消耗的電力幾乎是後者的四倍。

本月初,英偉達透露,美國政府現在要求該公司在向中國出口H20之前獲得許可證,英偉達稱這將導致與H20產品相關的庫存、採購承諾和相關準備金約5.5億美元的費用。

英偉達H20 GPU於2023年首次發布,是其H100處理器的較不先進版本,專為中國市場設計,以符合美國出口管制規定。

華為計劃於下月起向中國客戶交付昇騰910C芯片
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在發布昇騰920之後, 路透社發布報道稱,華為計劃從五月起向中國客戶大量交付昇騰910C AI芯片——昇騰920的前身。援引知情人士的消息,路透社進一步指出,昇騰910C通過將兩個910B處理器組合到一個封裝中,提供了大約英偉達H100推理性能的60%。

雖然目前尚不清楚誰在生產華為的910C芯片,但2024年11月, 美國政府對台積電展開調查,因為台積電收到客戶訂單,生產的芯片與華為昇騰910B相似。

在調查啟動後,台積電宣布將停止使用7nm或更小的先進工藝節點為中國客戶生產AI芯片。

台積電此前曾為華為生產該芯片的前身,但自2020年美國製裁生效以來,雙方沒有合作。 據報道,沒有跡象表明台積電故意或惡意違反美國製裁。

作為編輯,我認為華為此次發布昇騰920 AI芯片,是其在人工智能領域的重要一步,旨在填補英偉達H20 GPU受限後留下的空白。華為計劃從五月起向中國客戶交付昇騰910C芯片,這將進一步加大其在中國市場的競爭優勢。然而,美國政府對台積電的調查以及隨後的生產限制,可能會對華為的芯片供應鏈產生影響。值得注意的是,華為的昇騰920 AI芯片性能強大,但其功耗也相對較高,這可能會成為未來的挑戰。

此外,華為的AI CloudMatrix CM384解決方案在性能上超過了英偉達的GB200 NVL72,但其功耗也是後者的四倍。這可能會成為數據中心運營商在選擇AI解決方案時的重要考慮因素。

總的來說,華為的昇騰920 AI芯片發布是人工智能領域的重要事件,它將進一步推動中國市場的發展,並可能改變全球AI芯片市場的競爭格局。

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