華為據報去年透過空殼公司從台積電獲得兩百萬顆Ascend 910 AI晶片
華為雖然無法合法獲取台積電生產的先進晶片，但該公司去年透過空殼公司獲得了其Ascend 910 AI晶片的計算晶片。根據TechInsights和台積電的調查，這一陰謀被揭露，台積電隨後停止向華為的代理商發貨晶片，並展開內部調查。然而，報告中並未明確指出台積電實際供應了多少晶片給華為。根據戰略與國際研究中心的報告，華為獲得了多達兩百萬顆Ascend 910 AI晶片。
報告指出：「然而，台積電為華為的空殼公司生產了大量的Ascend 910B晶片，並違反美國出口管制將這些晶片運送到中國。」
報告中提到，「政府官員告訴CSIS，台積電製造了超過兩百萬顆Ascend 910B邏輯晶片，而這些晶片目前都在華為手中。如果這是事實，這些晶片足以製造一百萬顆Ascend 910C單元。……儘管華為可能擁有超過兩百萬顆台積電製造的Ascend 910B邏輯晶片，但是否擁有足夠的HBM來與這些晶片整合仍然存在疑問……不過，華為似乎確實擁有，因為美國計劃於2024年8月限制對中國的所有先進HBM銷售的消息在同年12月之前洩露，給了華為合法獲取HBM晶片的足夠時間，以作為囤積策略的一部分。」
儘管報告對華為的囤積策略似乎是正確的，並且提供了有關台積電為華為的中介生產了多少晶片的見解，但仍包含幾個不準確之處，導致錯誤的結論。
從Ascend 910到Ascend 910C的演變
華為的原始HiSilicon Ascend 910於2019年推出，由一個Virtuvian AI晶片、一個Nimbus V3 I/O晶片、四個HBM2E記憶體堆疊和兩個虛擬晶片組成。台積電從2019年到2020年9月為華為生產Virtuvian晶片，使用其N7+工藝技術，這是一種具有部分EUV層的7nm級節點。
在2020年美國政府將華為列入實體清單後，華為不得不重新設計其Virtuvian晶片，以便在中芯國際生產，該公司使用其N+1技術（第一代7nm級工藝）來製造。搭載新Virtuvian晶片的GPU被稱為HiSilicon Ascend 910B，與台積電無關。
隨後，華為為其Ascend 910C開發了一個更為複雜的Virtuvian晶片版本，這一版本由中芯國際使用其第二代7nm製造技術（N+2）生產。與報告相反，Ascend 910C僅有一個計算晶片。同樣，Ascend 910C與台積電無關。由於華為成功欺騙了台積電，後者在2023至2024年期間為該公司生產了原始的Ascend 910晶片，這一點被TechInsights發現。
Ascend 910B和Ascend 910C的產量不佳
關於華為的Ascend 910B和Ascend 910C，另一個值得注意的問題是它們的產量並不高，因此大多數部件都會禁用一些計算元素。此外，只有75%的華為AI晶片能夠通過先進封裝，這並不是一個好的結果。
報告指出：「然而，將兩個Ascend 910B晶片和HBM結合成一個統一的Ascend 910C晶片的先進封裝過程也會引入缺陷，可能會影響晶片的功能。」來自行業的消息來源告訴CSIS，當前大約75%的Ascend 910C能夠通過先進封裝過程。
儘管如此，華為仍然繼續為其內部AI項目和外部客戶獲取數百萬顆Ascend 910B和Ascend 910C。例如，DeepSeek聲稱Ascend 910C的性能達到Nvidia H100的60%，雖然這對於訓練大型語言模型來說可能不夠，但對於推斷工作負載來說是足夠的。
在當前的科技競爭中，華為的行為引發了許多關於企業道德的討論。雖然企業在尋求進步和市場份額的過程中可能會採取各種策略，但這樣的做法是否能夠持久，還是會在未來受到更嚴格的監管和審視，值得關注。尤其是在科技公司面對越來越多的地緣政治挑戰，如何在合規和創新之間取得平衡，將是未來發展的關鍵。
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