英特爾獲客戶青睞，計劃打造新製程測試晶片
美國加州聖荷西 — 英特爾週二表示，部分合約代工客戶計劃為其尚在開發中的先進製程打造測試晶片。這家面臨挑戰的晶片巨頭，在當天舉行的Direct Connect大會上透露，已有客戶對其代工業務──即晶圓代工廠表示興趣。英特爾打造代工業務的路途雖不平坦，但最終目標仍是與台積電抗衡。
英特爾新任執行長譚立布（Lip-Bu Tan）今年3月接掌公司後，承諾要重塑英特爾，他在首次公開發言中更請客戶對公司提出「嚴厲且誠實」的反饋。作為改革計劃的一環，譚立布計劃徹底改造公司的晶圓代工部門。
在週二於聖荷西舉行的活動中，譚立布表示，自從他五週前上任以來，業界一直在問他是否會全力投入代工業務。他明確回應：「答案是‘會’。」他承諾要讓英特爾代工業務取得成功，並坦言公司在某些方面仍需改進。
英特爾計劃推出一款名為14A的新製程，該製程仍在發展中，特色包括引入一種先進的高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）製造設備，以及新型電力傳輸技術。
此外，英特爾也表示已發放了數位設計套件（digital design kit）的早期版本，這是確保能成功將晶片設計轉化成實際矽晶片所必須的工具。
技術發展「起伏不定」 但持續推進
英特爾代工技術主管Naga Chandrasekaran在會上坦言，公司18A製程「經歷起起落落」，這對任何新技術來說都是正常現象，但團隊仍持續取得進展。
他預測，英特爾將能在2025年下半年開始提供18A製程的高量產服務。
晶片製造商通常會先打造測試晶片，以評估新製程的可行性，再決定是否投入更昂貴且風險更高的完整設計。據路透社3月報導，博通（Broadcom）和輝達（Nvidia）已經針對英特爾18A製程進行過測試。
英特爾計劃初期於位於俄勒岡州希爾斯伯勒的研發實驗室生產18A晶片，亞利桑那州的工廠則計劃於今年開始逐步擴大產能。
英特爾股價在週二午後交易中略有上漲。
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評論與啟示：
英特爾近年在晶圓代工領域的努力，儘管遭遇不少挑戰，但仍展現出重塑自身競爭力的決心。譚立布上任後強調誠實回饋與持續改進，反映了公司願意正視問題並積極求變的態度。這對一間曾經在製程技術上落後的半導體巨頭來說，是非常關鍵的轉折。
尤其是14A製程引入高NA EUV設備，代表英特爾在製造技術上嘗試追趕甚至超越台積電等領先者的雄心。儘管18A製程仍面臨「起伏」，但英特爾的持續投入和客戶的初步興趣，顯示其代工業務正逐步獲得市場認可。
對香港及全球科技產業來說，英特爾的動向值得密切關注。晶圓代工市場長期由台積電主導，若英特爾能成功打入並擴大份額，將改寫全球半導體供應鏈格局，並為產業帶來更多競爭與創新動力。
不過，英特爾仍須克服技術及產能轉型的重重挑戰，並持續贏得更多大客戶信任，才能真正實現其成為全球晶圓代工巨頭的願景。未來的發展，將成為科技行業一大看點。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
