聚焦離子束市場預計到2032年將達到25.6億美元
聚焦離子束市場因半導體和電子行業對精密材料處理和故障分析的需求增加而驅動
2025年5月9日，奧斯丁（GLOBE NEWSWIRE）——根據SNS Insider的報告，“聚焦離子束市場在2023年的價值為13.7億美元，預計到2032年將達到25.6億美元，2024年至2032年期間的年均增長率為7.23%。”
新興技術和行業需求推動FIB市場增長
聚焦離子束（FIB）市場正在快速增長，這主要得益於半導體技術的最新進展、故障分析和假冒分析。FIB技術在準確的材料去除、電路修改或為高集成度和複雜電路的透射電子顯微鏡（TEM）樣本準備中尤為重要。隨著5G、人工智能（AI）和物聯網（IoT）設備的日益普及，對先進半導體測試和製造解決方案的需求也在增加。AI和自動化技術的引入提高了FIB系統的缺陷檢測速度和自主銑削能力。美國的聚焦離子束市場在2023年預計為3.6億美元，並預計以7.06%的年均增長率增長。
市場主要參與者及其產品
報告中列出的主要市場參與者包括：
– Thermo Fisher Scientific Inc.（Helios G4 FIB-SEM）
– ZEISS International（Crossbeam FIB-SEM）
– Hitachi High-Tech Corporation（NX9000 FIB-SEM）
– JEOL Ltd.（JIB-4700F多束系統）
– TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.（S9000G FIB-SEM）
– Raith GmbH（IONline FIB）
– A&D Company, Limited（AD-9901 FIB系統）
– Veeco Instruments Inc.（Nexus IBE）
– Eurofins Scientific（FIB服務）
– Delong Instruments a.s.（LVEM5電子顯微鏡）
– Fibics Incorporated（FIBICS FIB解決方案）
– Zyvex Labs LLC（Zyvex LithoEtch）
– Ionoptika Ltd.（J105 FIB-TOF）
– Nanosurf AG（FlexAFM with FIB）
– Oxford Instruments plc（OmniProbe 400）
聚焦離子束市場報告範圍
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| **報告屬性** | **詳細信息** |
| 2023年市場規模 | 13.7億美元 |
| 2032年市場規模 | 25.6億美元 |
| 年均增長率 | 2024至2032年期間的7.23% |
| 報告範圍及涵蓋 | 市場規模、細分分析、競爭格局、區域分析、DROC與SWOT分析、預測展望 |
| 主要細分 | • 按類型（Ga+液態金屬、氣場、等離子體）
• 按應用（故障分析、納米製造、設備修改、電路編輯、假冒檢測）
• 按行業（電子與半導體、工業科學、生物科學、材料科學） |
| 主要驅動因素 | • 推進聚焦離子束技術以促進半導體創新、故障分析和假冒檢測。
• 擴展聚焦離子束在納米技術、生物醫學研究、量子計算和AI驅動自動化中的應用。 |
此外，市場空間因3D納米製造、量子計算和生物材料研究等新應用領域而不斷增長。美國的聚焦離子束市場知名企業也提供FIB服務，這些服務占聚焦離子束市場的50%。在國防、航空航天和汽車等行業中，由於假冒電子產品的威脅日益增長，FIB系統的採用也在增加。利用等離子FIB在任意材料上製作微米級孔洞，並在不產生充電伪影的情況下進行高通量的材料去除操作，進一步強調了FIB在新興技術和先進材料中的重要性。
聚焦離子束市場的趨勢和增長洞察
按類型
在2023年，Ga+液態金屬FIB以76.5%的市場份額主導市場，主要用於微型和半導體行業，該領域佔43.7%。其非常狹窄的離子束和大的景深使其非常適合於高分辨率成像、微銑削和學術及工業領域的沉積。
氣場離子源（GFIS）預計在2024至2032年間將以最高的年均增長率增長，因其高分辨率、表面靈敏度和低樣品損壞。GFIS在納米技術和先進半導體研究中越來越受歡迎，這得益於對微型部件的開支增加。
按應用
在2023年，故障分析以37.4%的市場份額領導聚焦離子束（FIB）市場，這是因為其在半導體和電子行業中對缺陷檢測、故障隔離和材料特徵化的關鍵作用。隨著設備的縮小和集成電路（IC）及微機電系統（MEMS/NEMS）的複雜性增加，基於FIB的故障分析對確保可靠性和優化產品性能至關重要。
納米製造細分預計在2024至2032年間將以最高的年均增長率增長，這是由於其在量子計算、光子學和生物醫學研究中的日益使用。準確的FIB納米圖案化對於推動先進材料開發和納米技術的邊界至關重要。
按行業
在2023年，電子與半導體行業在聚焦離子束（FIB）市場中占據51.4%的主導市場份額，並預計在2024至2032年期間將持續增長。隨著集成電路（IC）的複雜性增加、先進封裝和納米設備的需求上升，對FIB系統在故障分析、電路編輯和材料特徵化中的使用需求也在增加。FIB對半導體設備的可靠性和性能至關重要。AI、5G和IoT的出現正在推動大量投資，無晶圓半導體公司通過外包集成光子芯片的生產來擴大規模，這進一步創造了在納米製造和量子計算領域的FIB需求。
北美領先，亞太地區增長最快
在2023年，北美以33.7%的市場份額主導聚焦離子束（FIB）市場，這得益於眾多領先半導體公司、研究機構和納米技術中心的集中。主要參與者如Thermo Fisher Scientific、英特爾和IBM，以及NASA和頂尖大學，利用FIB系統進行故障分析、電路修改和材料研究，特別是在航空航天、國防和與空間相關的納米製造領域。北美的主導地位還受到其在航空航天和國防部門中的關鍵作用的支持，FIB對假冒檢測和微電子分析至關重要。
亞太地區預計在2024至2032年間將經歷最快的增長。這一增長主要得益於半導體製造、消費電子和納米技術等方面的進步，台積電、三星和中芯國際等公司在前沿領域。全球範圍內對FIB在AI、5G和電動車（EV）中的採用不斷增加，以及中國和印度的公共倡議也促進了該地區的增長。
近期新聞：
– 2025年3月，氙等離子聚焦離子束銑削用於從厚的高壓冷凍樣本中準備高分辨率薄片，實現了大腸桿菌核糖體的4.0 Å結構。該方法顯示出即使在增加的離子電流下也能對樣品造成最小損害，推進了原位結構生物學的發展。
– 2024年7月4日，使用聚焦離子束（FIB）銑削精確控制表面納米氣泡的成核，在疏水表面上展示了75納米的精度。這一突破為納米氣泡基礎的圖案化在納米技術中的先進應用提供了新見解。
整體而言，聚焦離子束市場的增長不僅反映了技術的進步，也顯示出在多個行業中對高精度材料處理的需求不斷上升。隨著未來科技的發展，FIB技術的應用範圍將進一步擴大，成為推動創新和提升產品性能的重要工具。
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