美國限制下 台積三星能否代工中國AI芯片？

台積電與三星能否代工中國企業設計的AI晶片？

美國對先進半導體的限制，令即使中國企業擁有具競爭力的AI晶片設計，台積電（TSMC）與三星（Samsung）也只能在嚴格受限的條件下為其代工生產，這是傑富瑞（Jefferies）分析指出的現狀。

雖然華為、阿里巴巴（Alibaba）及百度（Baidu）等企業紛紛推出新晶片計劃，但瓶頸並非來自設計能力，而是製造環節受限。中國本土晶圓代工廠中芯國際（SMIC）則因美國出口管制而難以突破。

一個可能的方案是，將晶片生產外包給台積電或三星。然而，美國於今年1月推出的《先進AI晶片盡職調查》規範，嚴格限制這些代工廠為中國企業製造的晶片規格。

該規定限制生產工藝在16/14奈米以上，且若使用高頻寬記憶體（HBM），晶體管數目不得超過300億；若不使用HBM，則不得超過350億。

傑富瑞分析師指出，這一門檻遠低於Nvidia（輝達）最先進GPU的規格，如H100擁有800億晶體管，A100有540億晶體管。

「晶體管數目低於300億，令中國AI晶片難以與Nvidia的H20競爭，除非本地晶片能以中芯國際7奈米工藝製造。」由李愛迪生（Edison Lee）領銜的分析團隊寫道。

中芯國際雖是中國唯一能量產7奈米晶片的代工廠，但其仍難滿足行業需求。由於依賴深紫外光（DUV）光刻技術，及無法充分取得先進的沉積、蝕刻與離子植入設備，良率一直偏低。

分析師補充，由於產能限制，中芯國際難以為所有中國AI晶片設計公司分配足夠資源，而華為最有可能獲得優先支援。

去年，華為試圖推出5奈米Ascend晶片，但最終受阻，只能改用重新封裝現有7奈米晶片。

這些瓶頸顯示，除非美國放寬限制，否則中國設計公司難以追上全球領先水平。傑富瑞認為，貿易談判或成關鍵變數，中國在稀土資源方面具備籌碼。

「若中美達成任何貿易協議，可能涉及放寬晶圓製造設備（WFE）出口限制，或放寬先進晶片盡職調查規定。」分析師指出。

目前，中國在AI晶片設計領域的進展，仍受制於製造技術差距，令其企業相較Nvidia等國際巨頭處於劣勢。

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評論與啟示

這篇報導揭示了中美科技競爭的核心矛盾：設計能力與製造能力的落差。中國在AI晶片設計上已具備一定實力，華為、百度等企業不斷推出新方案，但真正的挑戰在於先進製造工藝的掌握與應用。台積電和三星作為全球晶圓代工龍頭，理論上能為中國企業生產高階晶片，但美國的出口管制政策使得這條道路充滿障礙。

從戰略角度看，美國透過限制關鍵製造設備出口，成功地在半導體產業鏈中設置了防火牆，阻隔中國取得頂尖製造能力。中芯國際的困境反映出中國在先進製造設備與技術上的依賴和短板，這是中國半導體產業「卡脖子」的真實寫照。

未來，除非中美政治與貿易關係出現重大轉機，否則中國要在高端AI晶片製造上取得突破，仍需依賴國內自主研發及設備升級。這也提醒我們，半導體產業的競爭不僅是設計與創新，更是技術設備與產能的全面博弈。

香港作為國際金融與科技樞紐，應密切關注這場科技冷戰的演變，理解其對全球供應鏈和市場的影響，並思考如何在新形勢下調整本地產業策略，尋找突破口與合作機會。

以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。