美國針對中國芯片行業的新限制措施
華盛頓（路透社）- 美國於週一對中國半導體行業再次展開大規模打擊，這是三年內的第三次行動，限制對包括芯片設備製造商納微科技集團在內的140家公司出口。
根據商務部的資料，以下是主要的行動措施：
芯片設備
將對生產先進工藝集成電路所需的半導體製造設備施加新控制，包括某些蝕刻、沉積、光刻、離子植入、退火、計量檢查和清潔工具。
這可能會影響到如Lam Research（NASDAQ:LRCX）、KLA Corp和Applied Materials（NASDAQ:AMAT）等公司，以及荷蘭的設備製造商ASM International（AS:ASMI）。
軟件
對用於開發或生產先進工藝集成電路的軟件工具施加新控制，包括某些提高先進機器生產效率或使較少先進機器能夠生產先進芯片的軟件，這可能影響到西門子（ETR:SIEGn）等公司，該公司是Mentor Graphics的母公司。
記憶體
該包中的另一條規則限制用於人工智能芯片的高帶寬記憶體，這些記憶體被稱為“HBM 2”及更高版本，主要由韓國的三星和SK海力士，以及美國的美光科技（NASDAQ:MU）製造。
業界消息人士預計，只有三星電子（KS:005930）會受到影響。分析師估計，三星約30%的HBM芯片銷售來自中國。
HBM對於大規模的人工智能訓練和推理至關重要，是先進計算集成電路的關鍵組件。
實體名單
新增加的140家公司進入商務部的實體名單，包括半導體製造廠（即晶圓廠）、半導體設備公司和投資公司，這些公司“在北京的指揮下推進中國的先進芯片目標，對美國及其盟友的國家安全構成風險”。
中國私募股權公司Wise Road Capital、科技公司Wingtech Technology Co和JAC Capital也被納入名單。
對於希望向實體名單上的公司發送貨物的公司，通常會被拒絕許可。
外國直接產品規則
新規則將擴大美國對某些芯片製造設備的出口管控權限，這些設備由美國、日本和荷蘭製造商在世界其他地區製造，並供應給中國的某些芯片廠。
來自以色列、馬來西亞、新加坡、南韓和台灣的設備將受到該規則的約束，而日本和荷蘭則被豁免。
擴大的外國直接產品規則將適用於實體名單上的16家公司，這些公司被視為中國最先進芯片製造野心中最重要的企業。
該規則還將降低美國內容的比例，以確定某些外國項目何時受到美國管控。這將使美國能夠對任何從海外運往中國的物品進行監管，只要該物品包含任何美國製造的芯片。
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這些新限制措施顯示出美國在全球半導體競爭中愈加強硬的立場，意在削弱中國在高科技領域的發展潛力。隨著全球對先進技術的需求不斷上升，這樣的政策不僅會影響到中美兩國的科技公司，也將對全球供應鏈造成深遠影響。未來，隨著技術壁壘的加強，國際間的科技合作可能會受到挑戰，這或許將引發全球科技產業的重組與調整。香港的企業和投資者應特別關注這些變化，因為它們可能會影響到香港作為科技和金融中心的地位。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
