拜登政府計劃擴大對中國AI晶片的制裁
根據《Wired》的報導，拜登政府預計將推出一系列全面的出口限制，旨在進一步限制中國在先進人工智能（AI）方面的發展能力。
這些新的出口控制措施可能最早在下星期一宣布，主要針對中國的半導體生產，尤其是與科技巨頭華為有關的公司。提議的措施可能會將約200家中國企業列入美國商務部工業安全局（BIS）的實體名單。這些名單上的公司需要特別許可才能採購美國的軟件或產品，這將大幅限制它們獲取關鍵技術的能力。
此次制裁的重點包括高帶寬記憶體（HBM）晶片，這是先進圖形處理器（GPU）和AI晶片的關鍵組件。預計限制將影響最新的HBM3晶片，並可能縮減對稍舊但仍然重要的HBM2晶片的獲取。
早前《彭博社》報導，拜登政府考慮限制中國對HBM晶片的獲取。美國商會上週在一封電子郵件中告訴成員，拜登政府計劃最早在下星期公布新的出口限制。
這些努力與美國持續的策略一致，旨在遏制中國的技術進步。類似的措施在特朗普政府時期就已經開始，包括將AI初創企業列入BIS名單以及阻止華為獲取美國技術。拜登政府在2022年和2023年進一步加強了這些控制，針對先進的GPU並關閉了曾經允許有限獲取受限技術的漏洞。
這些潛在的制裁預計將加劇中國AI行業的挑戰，因為該行業在訓練大型AI模型方面高度依賴先進的半導體。針對性的限制可能會干擾華為的運作，華為最近向包括字節跳動和百度在內的客戶發送了其Ascend AI訓練晶片。儘管面臨過去的制裁，華為仍取得了顯著進展，報導稱它正通過與中國晶片製造商中芯國際的合作，推進國內替代品的開發。
半導體行業作為全球貿易的重要組成部分，可能會受到波及。美國的晶片製造商如NVIDIA（納斯達克：NVDA），作為高性能GPU的主要供應商，可能會面臨來自中國公司的需求減少，而中國科技公司則可能進一步轉向本土技術或其他國際供應商。
中國對這些預期措施表示強烈反對，指責美國利用國家安全作為壓制其技術發展的藉口。與此同時，美國商會也警告成員有關即將出台的控制措施，暗示其推出的時間表可能會延長。
在當前的全球科技競爭背景下，這些措施不僅影響中國的AI發展，還可能對全球半導體行業產生深遠影響。隨著美國加強對中國科技的限制，全球供應鏈的動態可能會發生重大改變，這對於所有涉及半導體和高科技產品的國家來說，都是一個需要密切關注的動向。
在這樣的情況下，香港企業和投資者也需保持警覺，考慮如何在這個快速變化的環境中調整策略，以應對潛在的市場波動和供應鏈挑戰。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
