美國撥款3.25億擴大半導體生產!

**美國將向Hemlock Semiconductor頒發3.25億美元以加強多晶矽生產**

美國商務部週一表示,計劃向Hemlock Semiconductor提供3.25億美元,以大幅擴大半導體級多晶矽的生產能力,藉此重新調整芯片供應鏈。

這筆政府撥款來自527億美元的半導體製造和研究補貼計劃,將用於支持在密歇根州Hemlock現有場地建設新生產設施。

商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示:「多晶矽是半導體的基石,我們需要一個可靠的來源來生產支持我們經濟和國家安全的芯片。」

拜登政府已提議向Intel、台積電、三星和美光等主要芯片製造商提供數十億美元的補助,並希望穩定供應多晶矽以應對擴大生產的需求。

Hemlock是由康寧公司和信越化學旗下的一個單位共同擁有的合資企業。Hemlock Semiconductor表示,「我們正計劃進行一場世代投資,以先進技術繼續作為領先半導體市場的頂級多晶矽供應商。」

整體而言,拜登政府已宣布預計將頒發360億美元的製造補貼,但目前僅完成一項,官員們預計在年底前會有更多項目達成最終協議。

**評論與分析**

這次美國政府對Hemlock Semiconductor的資助,反映了全球半導體供應鏈重組的迫切需求。隨著地緣政治緊張局勢加劇,各國都在努力確保關鍵技術和材料的自主生產能力。這對於美國來說,不僅是經濟問題,更是國家安全的考量。

然而,這種政府主導的產業支持策略,也引發了市場對於政府干預程度的討論。美國是否能在不扭曲市場競爭的情況下,成功推動本土技術的發展?這將是未來觀察的重點。

此外,這次投資對於Hemlock Semiconductor來說,無疑是一個大好機會,能夠進一步鞏固其在全球多晶矽市場的領導地位。但同時,企業也需謹慎規劃,確保資金的有效利用,以避免未來產能過剩或市場需求變化帶來的風險。

總體而言,這次撥款不僅是對美國半導體產業的重大支持,也將對全球科技供應鏈產生深遠影響。我們將繼續關注這些資金如何促進美國本土技術的提升,並對全球市場帶來什麼樣的變革。

以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫,過程中沒有任何人類參與 🙂

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