芯片產業一週回顧
美國商務部進一步收緊對中國銷售EDA（電子設計自動化）軟件的出口管制，要求更多的出口許可證。EDA企業正評估新規定的影響，但具體細節仍待公布。與此同時，美國聯邦貿易委員會（FTC）要求Synopsys及Ansys在350億美元合併案中，必須將光學、光子及RTL功耗分析等關鍵軟件資產出售給Keysight Technologies，以解決反壟斷疑慮。
美國半導體產業協會（SIA）發布2025年行業數據年鑑，詳細分析美國芯片產業現狀，並與其他國家進行比較。
麥肯錫最新報告指出，現時半導體業界面臨關稅困境：企業需決定是自行吸收成本上升，還是將成本轉嫁給客戶。美國法院正審查相關關稅政策。
中國與歐洲則承諾深化半導體領域合作。在中國商務部最近一次會議上，來自全球40多家半導體企業的代表強調維護開放貿易、互相理解及攜手推動全球經濟復甦的重要性，尤其在地緣政治不確定性上升的背景下。
ASE推出新一代fan-out chip-on-substrate（FOCoS）橋接封裝，結合矽穿孔（TSV），據稱能將功耗損失降低三倍，針對未來AI及高效能運算（HPC）應用。
比利時imec展示其300mm RF矽中介層平台，可無縫整合RF至次太赫茲CMOS及III/V類chiplet於同一載體，插入損耗僅0.73dB/mm（高達325GHz）。imec亦公佈先進邏輯芯片的曲線化製程解決方案。
本週財報公佈包括：Marvell Technology、Nordson、NVIDIA、Synopsys、Soitec及Semtech。
全球動態
歐洲：
TSMC宣佈於德國慕尼黑設立設計中心，支援歐盟客戶開發高密度、高效能及節能芯片，應用於汽車、工業、AI及物聯網。英國EnSilica則在劍橋設立工程設施，擴展毫米波及RFIC設計能力。
中東/亞洲：
歐洲政策研究中心警告中東AI熱潮可能削弱美國對芯片出口的管控。NVIDIA預計將為中國AI市場推出特別版RTX PRO 6000 GPU，採用GDDR7記憶體，以符合新出口限制。中國正積極發展成熟製程芯片，強調市場主導權多於盈利能力。智庫CSIS則關注武漢AI發展加速AGI（通用人工智能）產業化，潛在風險值得關注。
美國：
Mosaic Microsystems及NHanced Semiconductor加入西門子OSAT聯盟，推動美國本土半導體產業安全。愛達荷國家實驗室獲聯邦優先級別，加快微型反應堆測試設施建設。能源部與Dell合作，於Lawrence Berkeley國家實驗室建設新一代NERSC-10超級電腦，採用NVIDIA最新Vera Rubin技術。
深入分析
本週重點技術議題包括：數據流動優化、驗證平衡策略，以及chiplet、3D-IC與AI未來展望。另有224Gbps光互連技術報導。SE最新電子書《先進封裝基礎》亦已上架，為工程師提供快速入門參考。
市場與資金
收購與合作：
AMD收購矽谷新創Enosemi，加速AI數據中心光學與光子集成電路創新。Drut Technologies與Ranovus合作推動AI、ML及HPC的共封裝光學。Infineon與Ather Energy簽署印度電動車創新備忘錄。EdgeMode收購Synthesis Analytics Production，取得95MW電力合約及數據中心資產。
融資：
Natcast完成3,000萬美元AI射頻IC項目融資，牽頭單位包括Keysight、普林斯頓大學及德州大學奧斯汀分校。英國初創SCI Semiconductor籌得250萬英鎊，開發基於CHERI安全架構的微控制器。Northeast Microelectronics Coalition推出第三輪資助，合共400萬美元支持IC製造。
市場預測：
NAND快閃記憶體供應商本季平均售價按季下跌15%，出貨量下降7%。北美企業級SSD預計第三季需求增長，庫存由過剩轉為短缺，價格有機會按季上升10%。HBM高頻寬記憶體2026年總出貨量預計達到300億Gb，HBM4下半年市佔將超越HBM3e。半導體製造用石英零件市場2025年預計增長近10%，規模達23.3億美元。
產品新聞
Infineon推出新一代抗輻射晶體管，包括首批DLA JANS認證GaN器件。華為發表基於自家昇騰AI處理器的Supernode運算架構，旨在突破數據中心瓶頸，減少對NVIDIA芯片的依賴。Marvell公佈多晶片封裝平台，令AI加速器設計面積提升2.8倍。xMEMS Labs將µCooling主動散熱晶片平台擴展到企業級SSD和筆電SSD。AAEON則為UP Squared系列引入Intel Core 3處理器，分別針對工業及低功耗AI視覺應用。Aeluma與Thorlabs實現矽光子大尺寸晶圓平台，將鋁鎵砷集成到標準200mm CMOS晶圓，為量子光子電路鋪路。
科研突破
普渡大學開發微型TSV垂直連接技術，有望推動芯片堆疊。Rice大學將石墨烯與矽酸鹽玻璃化學整合，創造出新型2D混合材料glaphene，適用於新一代電子、光子及量子器件。imec指出AI未來發展需硬件創新，現有CPU、GPU並非所有AI模型的最佳選擇。Clemson大學研發新型高分子材料pTPADTP，有望提升AI運算能效並降低成本。德州農工大學則與Oak Ridge國家實驗室合作，利用固相萃取技術從廢棄電子產品中提取稀土元素。
量子研究：
洛斯阿拉莫斯國家實驗室證明量子電腦能高效模擬複雜光學電路。IBM Quantum與Lockheed Martin展示量子電腦模擬「開殼」分子（含未配對電子），應用於航太、感測及材料設計。Aeluma與Thorlabs亦展示量子計算與通訊用大尺寸晶圓製造平台。
安全資訊
BTQ Technologies與ICTK簽署合作協議，推動量子安全硬件方案。CSIS發佈網絡態勢感知標準，涵蓋AI工具、數據收集及情報基礎建設。
近期安全研究包括：針對PRAC型RowHammer防護的時序通道攻擊、嵌入式非揮發性記憶體安全性綜述、利用阻抗感測進行IC背面篡改檢測、大型網絡攻擊日誌關聯工具系統性文獻回顧、量子互聯網治理與安全通信展望，以及Google Quantum AI提出以不足百萬個有雜訊量子位元分解2048位元RSA整數的新方法。
CISA亦發佈多項網絡安全警示。
教育與培訓
MIT啟動新製造業倡議（INM），結合AI創新、提升生產力並創造高質素職位，目標推動半導體、生物製造及能源等行業數碼轉型。俄亥俄大學蘭卡斯特分校開設半導體技術員證書課程，為當地製造業培訓人才。西門子微證書課程獲ABET認可，成為首個獲此認證的業界證書。
活動及延伸閱讀
全球半導體產業重要會議及培訓陸續展開，包括美國、歐洲及亞洲多地，涵蓋電子封裝、網絡安全、先進製程、系統設計等主題。更多活動及網上研討會可參閱官方網站。
編輯評論與觀點
今期半導體產業新聞可謂反映了全球科技與地緣政治角力的多層次現實。美國對中國的EDA出口管制再次升級，既是技術封鎖，也是對中國「自立自強」政策的直接應對。值得注意的是，這些舉措雖能短期內限制中國在高階設計自動化領域的進展，但長遠卻可能刺激中國企業加速本土化研發，最終形成兩大技術生態的割裂。
另一方面，NVIDIA為中國市場特別設計GPU，改用GDDR7而非HBM3e，這正好反映美國出口規則如何實際影響全球供應鏈設計策略——廠商既要守規又要維持市場份額，這種「技術妥協」未必有利於最終用戶，但卻是地緣政治下的現實選擇。
中國大力發展成熟製程（legacy chips），以「市場主導」而非「盈利」為目標，這一策略或許會令全球低階芯片市場出現「中國壟斷」的局面，對台灣、南韓等傳統晶圓代工大國構成挑戰。歐美則持續推動本土供應鏈安全，TSMC在德國設立設計中心，正是回應歐洲對半導體自主的渴求。
技術層面上，AI與量子計算、先進封裝、光子集成等新興領域百花齊放，既有巨頭企業的佈局，也有初創公司的創新。尤其是AI硬件需求推動下，從封裝、散熱、記憶體到光互連，每一個細節都可能成為突破點。這種創新不僅是技術競賽，更是資本與政策博弈的產物。
安全領域的量子防禦、芯片後門檢測、AI驅動的網絡安全工具等，則反映出「技術即國安」的新邏輯。教育培訓方面，從MIT到地方大學、從行業證書到微學位，全球正加速培養半導體人才，為產業升級儲備戰略資本。
總結而言，半導體產業已經成為全球科技、經濟、國安和政策的交匯點。香港及大灣區作為亞洲科技樞紐，既需密切留意國際動向，也應積極參與本地及區域半導體生態建設。未來，誰能在「自主創新」與「全球協作」間找到平衡，誰就能在這場新冷戰下的芯片競賽中脫穎而出。
✨🎱 Instagram留言 →
AI即回覆下期六合彩預測
🧠 AI 根據統計數據即時生成分析
💬 只要留言，AI就會即刻覆你心水組合
🎁 完！全！免！費！快啲嚟玩！
下期頭獎號碼
📲 去 Instagram 即刻留言
