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美國AI晶片出口中國,Nvidia等芯片商要過幾多關?
黃仁勳要「Limbo」過關,美國出口限制愈收愈緊
過去幾年,美國政府不斷加強對AI晶片出口中國的限制,雖然難度愈來愈大,但仍未完全封死這條路。一開始,限制主要針對GPU之間高速互聯的技術,到了2023年,更進一步直接限制處理器的運算效能。
每次規則收緊,Nvidia、AMD等美國芯片商都會「見招拆招」,推出符合新規的「特供版」旗艦產品。2024年4月,包括Nvidia H20、AMD MI308在內的多款AI晶片,因為新一輪管制,尤其是記憶體和I/O頻寬限制,實際上已經被美國政府禁止在中國銷售。
不過,Nvidia依然積極嘗試突破重圍。據報導,Nvidia最新一款為中國市場度身訂造、符合美國出口規定的GPU,會以RTX Pro 6000系列伺服器芯片為基礎。這款產品於今年三月GTC大會發布,原版具備4 petaFLOPs(4位元精度下)及96GB GDDR7記憶體,記憶體頻寬達1.6TB/s。
但中國特供版(傳稱為RTX Pro 6000D)性能必須大幅削減,才能符合出口規則。Nvidia坦言:「我們仍在評估有限的選擇。除非設計出新產品並獲美國政府批准,否則基本上無法進入中國這個500億美元的數據中心市場。」
2025年如何設計符合制裁要求的AI加速卡?
想在2025年設計一張合乎美國制裁要求的AI加速卡?第一步就是避免用高頻寬記憶體(不只是HBM,連GDDR7或LPDDR5x都要小心),因為記憶體頻寬一旦過高就會踩界。
美國為何忽然那麼關心記憶體速度?因為AI推理(即模型實際運作時)主要瓶頸就是記憶體頻寬。這條規定直接令H20、MI308、Gaudi等多款晶片出貨中國的「幾十億美元生意」泡湯。
Nvidia在最新的監管文件中解釋:「H20集成電路及任何達到H20記憶體頻寬、互聯頻寬或其組合的晶片,現時都受美國出口管制。」
不過,這次美國商務部對I/O或記憶體頻寬的上限,並無明確指引。有傳Intel曾發電郵通知中國客戶,記憶體頻寬上限為1.4TB/s,I/O頻寬1.1TB/s,或兩者合計1.7TB/s。
這個限制幾乎封殺了所有用HBM的現有AI加速卡。Nvidia CEO黃仁勳早前也直言,Hopper架構的晶片在中國已經走到盡頭,因為它們全部以HBM為設計核心。
Nvidia新一代Blackwell架構的RTX Pro系列,並無使用HBM,而是消費級取向的GDDR7記憶體,伺服器版最高96GB、1.6TB/s頻寬。要賣去中國,Nvidia需要將頻寬削減200GB/s,雖然仍有不錯表現,尤其對於計劃部署「專家混合模型」(MoE)的公司來說,例如阿里巴巴的Qwen3-235B或DeepSeek的V3、R1等。
至於I/O方面,RTX Pro 6000的16條PCIe 5.0通道,雙向頻寬只有128GB/s,遠低於限制。
大量矽片被浪費,只為「過關」
處理完記憶體問題,下一步就是「矽片面積」。你需要很大面積的晶片,但實際上大部分功能都不能用,因為規定是根據「面積」來決定你可以有多少效能。
以RTX Pro 6000為例,晶片面積750mm²,4位元運算精度。根據現行規定(自2023年起未變),要計算能否「過關」,要看TPP(Total Processing Power)和PD(Performance Density)。
TPP計算方法:teraOPS × bit width(精度)
PD計算方法:TPP ÷ 晶片面積
RTX Pro 6000原本:
– 4000 teraOPS × 4 = 16,000 TPP
– 16,000 ÷ 750 = 21.3 PD
美國出口上限是TPP少於2,400,PD少於3.2。換句話說,Nvidia要將效能削減約85%,才能賣去中國。

規則隨時再變,損失可以以十億計
即使你完全符合規定,下次美國一改規則,仍有機會一夜間損失數十億美元庫存。最新一輪限制出台後,Nvidia已經警告,會在2026財政年首季就H20存貨、採購承諾等計提55億美元損失。AMD同樣因MI308受限,錄得8億美元損失,預計2025年還會少賺15億美元。
不少晶片商對這些變動極不滿意。Nvidia CEO黃仁勳在台北電腦展直言,美國這種「技術自私」政策「完全錯誤」且「失敗」。他認為,限制中國使用先進AI晶片,不但令股東失利,更會拖慢全球AI發展,對人類整體有害。
黃仁勳的論點之一,是全球有一半AI研究人員在中國,切斷他們對Nvidia硬件的使用,等同切斷全球對中國AI創新的接觸。
中國自研AI加速卡已追上,美國優勢漸失
即使美國芯片商再努力「過關」,性能上限愈收愈緊,最終只會令中國自家研發的AI加速卡超前。正如The Next Platform早前分析,華為的昇騰(Ascend)系列AI加速卡效能已經追上甚至超越Nvidia,尤其在H20被禁後,Nvidia的記憶體頻寬優勢亦不復存在。
美國芯片設計商或許還能靠規模或軟件生態圈競爭,但中國的AI供應鏈總有一日會追上。
編輯評論:美國「科技冷戰」下,AI創新會否變成「兩個世界」?
美國對AI晶片的出口限制,表面上是為了國家安全,但實際上已經形成一場「科技冷戰」。這場冷戰不單止是經濟利益之爭,更是全球AI創新生態的分裂。當中國被迫自己研發AI硬件和軟件,未來勢必出現「兩個平行宇宙」:一邊是美國主導的軟硬件生態,另一邊則是中國自成一格的AI體系。
這樣的割裂,長遠來說,會否令全球AI創新減慢?還是會激發中國甚至其他新興市場的自主研發能力?現時看來,美國的政策只會短暫延緩中國AI硬件的發展,但同時也大大提升了中國自給自足的動力。當年蘋果和Google在中國市場受限,催生了華為和小米的崛起。今次AI晶片會否重演這一幕,甚至衝擊美國芯片商的全球霸權?這是一個值得香港和全球科技界深思的問題。
美國以為可以靠技術封鎖維持優勢,但科技發展從來不是一條單向街。當一個市場足夠大,足夠有決心,最後往往會找到自己的出路。未來AI創新會否因這場冷戰而更分化,還是會在競爭中爆發出新一輪突破?值得我們繼續觀察。