港股戰報｜華虹半導體：技術突破與股價波動新動向

港股異動丨半導體股逆勢上漲 上海光機所光計算芯片研究取得突破

6月19日，港股半導體板塊逆勢拉升，華虹半導體及貝克微股價均上升3.3%，龍頭企業中芯國際亦上漲1.3%，晶門半導體、上海復旦、芯智控股等均跟隨上漲。消息方面，中國科學院上海光學精密機械研究所（簡稱上海光機所）官方微博公布，該所空天激光技術與系統部謝鵬研究員團隊，近日在解決「光芯片上高密度信息並行處理」的技術難題上實現突破，成功研製出超高並行光計算集成芯片。

研報掘金丨中郵證券：維持華虹公司“買入”評級，銷售收入穩步成長

6月17日，中郵證券發布研報指出，華虹半導體2025年第一季度銷售收入達5.41億美元，毛利率為9.2%，均符合公司此前指引。整體業績延續了2024年以來穩健增長的趨勢，銷售收入持續穩步提升，產品結構持續優化，產能利用率保持滿載狀態。報告分析，如果市場需求回暖，華虹希望在未來12至18個月內，8英寸晶圓的毛利率能從現時的30%提升至40%；12英寸晶圓方面，則有望從盈虧平衡逐步實現盈利。

《AI》華虹半導體(01347.HK)出現「死亡交叉」技術圖表形態

華虹半導體（01347.HK）近日出現技術性「死亡交叉」形態，即10天移動平均線跌穿20天移動平均線。當前股價報29.350港元，下跌1.675%。成交量達1380萬股，成交額約4.09億港元。近期股價表現不佳，3日內跌幅約6.825%，5日跌7.413%，10日跌幅達7.120%。成交量方面，前一日成交量為3240萬股，高於過去5天平均成交量2790萬股。

《AI》華虹半導體(01347.HK)出現「三角突破」技術圖表形態

華虹半導體（01347.HK）亦呈現三角形向下突破的技術形態。最新報價為29.850港元，下跌3.241%。成交量達3240萬股，成交額約9.75億港元。近期股價表現持續弱勢，3日跌8.154%，5日跌6.719%，10日跌幅達8.295%。成交量方面，前一日成交量2800萬股，略低於過去5天平均成交量2960萬股。

華虹半導體：股東鑫芯香港減持約2223.15萬股 持股比例降至5.94%

華虹半導體公告，主要股東鑫芯香港近期減持約2223.15萬股，持股比例由此前水平下降至5.94%。

—

【評論分析】

華虹半導體近期股價表現疲弱，技術面出現「死亡交叉」及「三角突破」向下的信號，反映市場短期內對其股價的看淡情緒。這種技術形態通常預示著股價可能面臨進一步調整壓力，投資者應保持謹慎。不過，基本面方面，華虹的銷售收入穩步增長，產能利用率滿載，且在8英寸和12英寸晶圓的毛利率提升上有明確的目標，顯示公司長遠發展仍具潛力。

值得注意的是，來自上海光機所的光計算芯片技術突破，雖然與華虹半導體屬於不同領域的研發，但整體半導體產業的技術進步會帶動整個行業的活力。華虹若能把握這些技術創新的機遇，進一步優化產品結構，將可能在競爭中占據有利位置。

此外，主要股東鑫芯香港減持股份，持股比例下降至5.94%，可能反映其對短期股價的調整態度，亦可能是資產配置的正常操作。投資者需關注後續是否有更多股東動向，以判斷市場對華虹的信心變化。

總括來說，華虹半導體目前面臨技術面壓力與短期股價波動，但基本面依然健康，且行業技術創新帶來的長期成長機會不容忽視。投資者應結合技術與基本面，謹慎評估持倉策略。對於華虹來說，如何在全球半導體產業快速變革中持續提升自身技術與盈利能力，將是未來關鍵。

以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。