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港股戰報|華虹半導體目標價狂升,關稅戰下新機遇!

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瑞銀將華虹半導體評級降至「沽售」 目標價調低至20元

瑞銀最新報告指出,華虹半導體(01347.HK)過去一年股價已上升46%,主要因市場對中國半導體本土化的樂觀情緒提升,以及新任總裁長白鵬推動的營運重組帶來利好。不過,瑞銀提醒華虹規模較中芯國際細小,12吋晶圓產能擴張將在未來兩年引致39%及20%的折舊成本增加。該行預計華虹未來3至4年股東權益回報率(ROE)表現疲弱,約為-0.3%,反映盈利能力受壓,故將評級降至「沽售」,目標價僅20港元。

交銀國際看好華虹半導體 次季收入符合預期 目標價升至37元

交銀國際最新研究報告指出,華虹半導體管理層指引2025年第二季度收入介乎5.5億至5.7億美元,符合市場預期;毛利率預計介乎7%至9%,中位數8%,較上一季下降但低於該行預期。華虹九廠自2025年首季開始貢獻產能,新增約1萬片12吋晶圓月產能。交銀國際因此將目標價由32港元調升至37港元,維持「買入」評級。

招銀國際看好華虹半導體國產替代需求 升目標價至37.5元

招銀國際發表報告指,華虹半導體在中美關稅戰中或受益,因國產替代需求持續增加,有助其市場地位進一步提升。預計華虹未來數年將持續受惠於行業增長趨勢,因而將目標價上調至37.5港元。

里昂上調華虹半導體目標價至36.9元 認為關稅影響有限

里昂最新報告指出,華虹半導體目標價調升至36.9港元,認為關稅措施對公司影響有限。公司憑藉技術優勢和市場需求,預期未來數年業務將持續增長。

華虹半導體技術圖表出現「死亡交叉」形態 投資者需警惕

技術分析顯示,華虹半導體(01347.HK)股價形成「死亡交叉」技術形態,這通常被視為潛在的賣出信號。分析師建議投資者密切留意股價走勢,謹慎操作。

建銀國際:產能提升壓力拖累華虹毛利率 但上調目標價20%

建銀國際報告指出,華虹半導體產能擴張帶來壓力,可能拖累毛利率表現,但隨著市場需求增長,業務仍具增長潛力。因此,該行將目標價上調20%。

野村將華虹半導體目標價上調116% 但維持「中性」評級

野村最新報告指出,華虹半導體目標價大幅上調116%,反映對公司市場前景的肯定,但仍維持「中性」評級。該行認為公司未來數年將持續穩定增長。

評論與分析:

華虹半導體目前面對市場評價分歧明顯,從瑞銀的「沽售」到交銀、招銀及里昂的看好,反映投資者對其未來發展持不同觀點。瑞銀的保守評價着眼於華虹規模較中芯細小及折舊成本上升,認為短期內盈利能力或受壓;而其他大行則看好國產替代趨勢及產能擴張帶來的長遠增長潛力。

值得注意的是,技術面出現「死亡交叉」警號,提示短線投資風險增加,投資者應謹慎跟進基本面與技術面的變化。此外,關稅政策的放緩和中美經貿關係改善,為華虹及整體半導體板塊帶來正面催化,或會推動行業向好。

從長遠角度看,華虹代表中國半導體本土化的重要一環,受惠於國產替代和政府政策支持,具備成為行業龍頭的潛力。然而,產能擴張帶來的成本壓力和市場競爭依然嚴峻,投資者應密切留意公司財務表現及行業政策變化。

總結而言,華虹半導體目前正處於轉型及擴張關鍵期,短線波動難免,但中長線發展前景仍值得期待。投資者在布局時應兼顧基本面和技術面,靈活調整策略,謹慎把握市場機遇。

以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。

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