港股戰報｜華虹半導體目標價狂升，關稅戰下新機遇！

瑞銀將華虹半導體評級降至「沽售」 目標價調低至20元

瑞銀最新報告指出，華虹半導體（01347.HK）過去一年股價已上升46%，主要因市場對中國半導體本土化的樂觀情緒提升，以及新任總裁長白鵬推動的營運重組帶來利好。不過，瑞銀提醒華虹規模較中芯國際細小，12吋晶圓產能擴張將在未來兩年引致39%及20%的折舊成本增加。該行預計華虹未來3至4年股東權益回報率（ROE）表現疲弱，約為-0.3%，反映盈利能力受壓，故將評級降至「沽售」，目標價僅20港元。

交銀國際看好華虹半導體 次季收入符合預期 目標價升至37元

交銀國際最新研究報告指出，華虹半導體管理層指引2025年第二季度收入介乎5.5億至5.7億美元，符合市場預期；毛利率預計介乎7%至9%，中位數8%，較上一季下降但低於該行預期。華虹九廠自2025年首季開始貢獻產能，新增約1萬片12吋晶圓月產能。交銀國際因此將目標價由32港元調升至37港元，維持「買入」評級。

招銀國際看好華虹半導體國產替代需求 升目標價至37.5元

招銀國際發表報告指，華虹半導體在中美關稅戰中或受益，因國產替代需求持續增加，有助其市場地位進一步提升。預計華虹未來數年將持續受惠於行業增長趨勢，因而將目標價上調至37.5港元。

里昂上調華虹半導體目標價至36.9元 認為關稅影響有限

里昂最新報告指出，華虹半導體目標價調升至36.9港元，認為關稅措施對公司影響有限。公司憑藉技術優勢和市場需求，預期未來數年業務將持續增長。

華虹半導體技術圖表出現「死亡交叉」形態 投資者需警惕

技術分析顯示，華虹半導體（01347.HK）股價形成「死亡交叉」技術形態，這通常被視為潛在的賣出信號。分析師建議投資者密切留意股價走勢，謹慎操作。

建銀國際：產能提升壓力拖累華虹毛利率 但上調目標價20%

建銀國際報告指出，華虹半導體產能擴張帶來壓力，可能拖累毛利率表現，但隨著市場需求增長，業務仍具增長潛力。因此，該行將目標價上調20%。

野村將華虹半導體目標價上調116% 但維持「中性」評級

野村最新報告指出，華虹半導體目標價大幅上調116%，反映對公司市場前景的肯定，但仍維持「中性」評級。該行認為公司未來數年將持續穩定增長。

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評論與分析：

華虹半導體目前面對市場評價分歧明顯，從瑞銀的「沽售」到交銀、招銀及里昂的看好，反映投資者對其未來發展持不同觀點。瑞銀的保守評價着眼於華虹規模較中芯細小及折舊成本上升，認為短期內盈利能力或受壓；而其他大行則看好國產替代趨勢及產能擴張帶來的長遠增長潛力。

值得注意的是，技術面出現「死亡交叉」警號，提示短線投資風險增加，投資者應謹慎跟進基本面與技術面的變化。此外，關稅政策的放緩和中美經貿關係改善，為華虹及整體半導體板塊帶來正面催化，或會推動行業向好。

從長遠角度看，華虹代表中國半導體本土化的重要一環，受惠於國產替代和政府政策支持，具備成為行業龍頭的潛力。然而，產能擴張帶來的成本壓力和市場競爭依然嚴峻，投資者應密切留意公司財務表現及行業政策變化。

總結而言，華虹半導體目前正處於轉型及擴張關鍵期，短線波動難免，但中長線發展前景仍值得期待。投資者在布局時應兼顧基本面和技術面，靈活調整策略，謹慎把握市場機遇。

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