港股戰報｜南向資金搶港股 華虹半導體成焦點

瑞銀降華虹半導體評級至「沽售」 目標價20元

瑞銀最新報告指出，華虹半導體（01347.HK）過去一年股價上升了46%，主要受惠於市場對中國本地化半導體產業的樂觀情緒，以及新任總裁長白鵬推動的營運重組帶來的利好。不過，瑞銀同時提醒，由於華虹的規模相對中芯國際較小，未來兩年12吋晶圓產能擴張將導致折舊成本大幅增加，分別約39%及20%。此外，該行預計華虹未來三至四年的股本回報率（ROE）將持續疲弱，約為-0.3%，對盈利增長支持有限。因此，瑞銀將華虹評級調降至「沽售」，目標價定為20港元。

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交銀國際：華虹半導體次季收入指引符預期 目標價升至37元

交銀國際發布研究報告，指出華虹半導體2025年第二季度收入指引介乎5.5億至5.7億美元，符合市場預期；毛利率指引為7%至9%，中位數約8%，略低於上季及該行預期。華虹位於九廠的新產能自今年首季開始貢獻，預計新增12吋晶圓月產能1萬片。基於上述因素，交銀國際將華虹目標價從32港元上調至37港元，並維持「買入」評級。

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招銀國際料華虹受惠於國產替代需求 升目標價至37.5元

招銀國際研究報告表示，華虹半導體可能成為中美關稅戰中的受益者，因為國內替代需求持續增長，提升華虹的市場地位。該行預計華虹將在未來幾年穩步受益於半導體行業的增長趨勢，因此將目標價上調至37.5港元。

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交銀國際升華虹半導體目標價16%至37元 維持「買入」

交銀國際再次上調華虹半導體目標價16%，達37港元，並持續看好其業務增長潛力。該行相信華虹將繼續受益於行業發展和市場需求，維持「買入」評級。

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華虹半導體出現「死亡交叉」技術圖表形態

華虹半導體（01347.HK）近期技術圖表出現「死亡交叉」形態，這是一種短期移動平均線跌破長期移動平均線的技術信號，通常被視為股價將下跌的預警。投資者需謹慎觀察接下來的走勢，以評估是否存在進一步下跌風險。

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建銀國際：產能提升壓力拖累華虹半導體毛利率 上調目標價20%

建銀國際報告指出，華虹半導體在擴大產能的過程中，面臨毛利率下行壓力。由於折舊和運營成本上升，毛利率或將短期受壓。不過，由於產能擴充帶來的長遠成長空間，建銀國際仍將目標價上調20%。

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南向資金加倉華虹半導體，連續4日減持小米

最新數據顯示，南向資金近期淨買入港股約40億港元，其中華虹半導體持倉明顯增加。相比之下，小米集團則連續四日被減持，淨流出達6.35億港元，反映市場對兩者的不同態度和信心。

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A股半導體板塊全線走低 市場情緒偏弱

近期A股市場整體下跌，三大指數齊跌，超過4000隻股票下跌，半導體板塊表現尤為疲弱。這反映出市場對行業前景的擔憂，可能與全球經濟和貿易環境的不確定性有關。

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中銀國際上調華虹半導體目標價至42.5元 維持「買入」評級

中銀國際最新報告將華虹半導體目標價提升至42.5港元，並持續看好其增長潛力，維持「買入」評級。

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野村上調華虹半導體目標價116% 重申「中性」評級

野村證券將華虹半導體目標價大幅上調116%，至35.4港元，但仍然維持「中性」評級，認為該股未來表現將受多重因素影響，建議投資者保持謹慎。

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芯片股急跌 中芯與華虹預告次季收入及毛利率下滑 市場博反彈氣氛濃厚

近期芯片股出現急跌，中芯國際和華虹半導體均預告第二季度收入及毛利率將有所下滑。不過，部分投資者仍積極尋找反彈機會，反映市場對行業長遠前景抱有一定期待。

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華虹和中芯遭國家大基金減持 市場關注後市走勢

華虹半導體及中芯國際近期均被國家大基金減持，引發市場強烈反應。投資者需密切關注相關動向，判斷此舉是否反映政策調整或行業變化，進而影響兩家公司股價表現。

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### 編輯評論

華虹半導體近期的市場表現呈現出明顯的兩極分化，從分析師評級來看，既有瑞銀的「沽售」警告，也有中銀國際、交銀國際及招銀國際等大行的「買入」或目標價上調，反映市場對其未來發展存在不同看法。這一現象主要源於華虹所面臨的產能擴張帶來的折舊成本壓力與國產替代需求增長的矛盾。

技術面上的「死亡交叉」警示與基本面預期中毛利率下降形成對比，短期內投資者或需謹慎對待股價波動風險。國家大基金的減持動作更為市場增添不確定性，因為這可能暗示政府對部分半導體企業的支持力度在調整。

然而，從長遠角度看，華虹半導體作為中國本土晶圓代工的重要玩家，受惠於國內供應鏈自主替代和行業結構升級的趨勢，仍具有較大的增長潛力。投資者在考慮進場時，應兼顧宏觀經濟、行業政策及公司自身產能擴張節奏，避免盲目追高或恐慌拋售。

總結來說，華虹半導體的投資價值正在經歷由成本壓力與成長潛力的博弈，未來走勢將取決於其能否有效控制產能擴張的成本，同時抓住國產替代的市場機遇。對香港投資者而言，這是一個需要靈活應對、分階段部署的投資標的。

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