港股戰報｜南向資金掃貨港股 華虹半導體受注目

《大行》瑞銀降華虹半導體評級至「沽售」 目標價20元
瑞銀發表報告指出，華虹半導體（01347.HK）過去一年股價已上升約46%，這主要受惠於市場對中國本土半導體產業的樂觀情緒，以及新任總裁長白鵬推動的營運重組帶來正面影響。不過，瑞銀提醒華虹規模較中芯國際細，12吋晶圓產能擴張在未來兩年會增加39%和20%的折舊壓力，預計未來3至4年該公司的股東權益回報率（ROE）將偏弱，約為-0.3%。因此，瑞銀將華虹評級下調至「沽售」，目標價定於20港元。

交銀國際：華虹半導體次季收入指引符合預期 目標價升至37元
交銀國際發表研究報告，管理層指華虹半導體今年第二季收入指引介乎5.5億至5.7億美元，符合市場預期；毛利率指引介乎7%至9%，中位數8%略低於上季及該行預測。華虹九廠自今年首季開始貢獻產能，預計首季新增約1萬片12英吋晶圓月產能。交銀國際基於此提升目標價由32港元至37港元，並維持「買入」評級。

招銀國際料華虹受惠於國產替代需求 升目標價至37.5元
招銀國際報告指出，華虹半導體受惠於中美關稅戰帶來的國產替代需求，市場地位將進一步鞏固。該行預期華虹未來幾年將持續受益於行業增長趨勢，故將目標價上調至37.5港元。

里昂升華虹半導體目標價至36.9元 料關稅影響有限
里昂發布報告稱，華虹半導體的目標價調升至36.9港元，認為關稅因素對公司影響有限。報告強調華虹的技術優勢和市場需求將支持未來業務增長。

華虹半導體(01347.HK)出現「死亡交叉」技術圖表形態
華虹半導體的技術圖表近日出現「死亡交叉」形態，這通常被視為潛在賣出信號。分析師建議投資者密切關注股價走勢，謹慎操作。

建銀國際：產能提升壓力拖累華虹半導體毛利率 上調目標價20%
建銀國際表示，華虹半導體在擴大產能過程中面臨毛利率承壓，但長遠來看仍具成長潛力。該行將目標價上調20%，反映對公司未來發展的信心。

野村升華虹半導體目標價116% 重申「中性」評級
野村報告指出，華虹半導體目標價大幅上調116%，但基於估值和風險因素，仍維持「中性」評級。報告認為市場前景穩定，且公司將持續受惠於行業成長。

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評論與分析：
華虹半導體近期的市場表現和評級報告呈現出明顯分歧，反映出市場對其未來發展的不同看法。瑞銀的「沽售」評級及低目標價20元，主要基於產能擴張帶來的折舊壓力和ROE疲弱，顯示出對短期盈利能力的擔憂；而交銀、招銀、里昂等則看好華虹在國產替代趨勢下的成長潛力，紛紛上調目標價至30多元水平，甚至接近40元，並維持買入評級。

這種分歧反映出華虹半導體作為中國本土晶圓代工的重要玩家，正處於一個關鍵的轉型與擴張期。產能提升雖然帶來成本壓力和短期毛利率下降，但從長遠來看，若能成功擴大市場份額，華虹有望受益於中國半導體產業政策支持及國產替代需求的持續增長。

然而，技術圖表出現「死亡交叉」形態，提示投資者需留意短期股價波動風險。結合基本面與技術面分析，投資者應保持謹慎，避免盲目追高。

總括而言，華虹半導體的投資價值仍取決於其能否在競爭激烈的晶圓代工市場中穩固技術優勢和提升產能利用率。市場普遍看好其長期潛力，但短期內面臨盈利波動和估值調整風險。對香港投資者來說，密切關注公司產能擴張進度、毛利率變化及中美貿易政策動向，將是判斷該股未來走勢的關鍵。

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