中信證券：港股半導體釋放強烈信號，關注半導體核心資產估值重塑
中信證券在其最新的研報中指出，國慶假期期間港股半導體板塊的表現顯著上漲，建議投資者重視半導體板塊的機會，並預期該板塊有望迎來估值重塑。根據研報，這一趨勢受到政策支持、周期反轉、增量創新及國產化等多方面利好的帶動。中信證券建議特別關注以下幾個方面：1）晶圓廠核心資產；2）半導體設備國產龍頭；3）半導體設備零部件國產化；4）先進封裝及測試國產化；5）增量需求帶動、參與全球競爭的芯片設計龍頭等。
國慶假期期間港股半導體板塊上漲顯著
在國慶假期期間，中芯國際（0981.HK）和華虹半導體（1347.HK）分別上漲了59.7%和55.7%。截至10月7日，中芯國際的市淨率為1.68倍，華虹半導體的市淨率為1.14倍。中芯國際過去五年的市淨率區間為0.7至5.4倍，均值為1.41倍，華虹半導體過去五年的市淨率區間為0.5至4.2倍，均值為1.72倍。目前中芯國際的估值距離歷史區間上限還有較大空間，且A/H溢價率約為2:1，華虹半導體的市淨率仍低於過去五年的平均水位，處於相對估值低位。
政策支持持續推動半導體行業發展
半導體是當前國家政策大力支持的首要發展行業，是科技新質生產力的底層基座。在全球形勢複雜多變的背景下，半導體的國產自主可控是最確定的發展趨勢之一。2024年成立的大基金三期註冊資金達到3440億元，募資規模較前兩期進一步提升，後續亦有望逐步開啟投資。
產業周期反轉帶來新機遇
從產能利用率角度看，行業已經從2023年的低谷逐步走出，庫存逐步去化，並在2024年上半年出現補庫存需求。2024年第二季度，中芯國際和華虹半導體的產能利用率分別達到85%和98%，後續有望繼續走高。在產品價格方面，中芯國際和華虹半導體2024年第二季度的晶圓平均單價處於低位，其中華虹半導體的平均銷售價格為過去七年最低水位，預計2024年第三季度有望出現價格反轉。2024年全球半導體產業主要由存儲漲價和AI算力帶動，結構性特點突出，部分細分板塊仍有下滑。WSTS預計2025年全球半導體銷售額將增長12.5%，實現溫和但更全面的穩健增長。
增量創新需求帶動半導體市場
預計未來1至2年內，AI對半導體需求的拉動有望從高端算力及存儲芯片逐步下沉到更廣泛的消費電子終端領域。看好重量級產品先行（AI phone），輕量級產品跟進（AIoT），端側AI落地有望帶動新一輪半導體需求。
國產化進程持續推進
國內半導體製造整體的產能缺口仍大，尤其是在先進芯片領域有巨大提升空間。展望2025年，預計國內存儲廠商及地方性晶圓廠擴產仍在加速，同時期待先進芯片需求的高階驅動，國內半導體設備市場有望進一步提升，設備公司訂單也預計將同步繼續保持增長。無論外部制裁措施收緊或放鬆，都不會改變國產化趨勢。後續關注國內先進存儲和先進邏輯廠商擴產需求落地帶來的設備訂單、先進封裝國產突破所導致的產業鏈催化。
風險因素
下游需求復甦低於預期、國際產業環境變化和貿易摩擦加劇、中國先進技術創新不及預期、先進製程技術變革等。
投資策略
建議關注：1）晶圓廠核心資產；2）半導體設備國產龍頭；3）半導體設備零部件國產化；4）先進封裝及測試國產化；5）增量需求帶動、參與全球競爭的芯片設計龍頭。
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編輯評論：
從中信證券的研報可以看出，港股半導體板塊在國慶期間的強勁表現並非偶然，而是多種因素綜合作用的結果。政策支持、產業周期反轉、增量創新需求以及國產化進程的推進，都是推動該板塊上漲的重要因素。然而，值得注意的是，半導體行業的風險因素也不容忽視，包括下游需求的復甦情況、國際產業環境的變化以及技術創新的挑戰等。
對於投資者來說，這是一個需要謹慎考量的領域。儘管前景看好，但市場的不確定性依然存在。因此，在選擇投資標的時，應該特別注意那些在政策支持和技術創新方面具有競爭優勢的公司。此外，對於半導體板塊的持續關注和研究，將有助於捕捉到更多的投資機會。總體而言，港股半導體板塊的前景值得期待，但也需要保持警惕，謹慎應對潛在的風險。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
