半數以上企業擔憂芯片供應不足
根據Capgemini研究所的一項新報告，超過一半依賴半導體的組織對未來兩年的供應充足性感到擔憂。該報告基於2024年11月進行的全球調查，收集了來自12個國家250名半導體行業高管和800名下游行業領導者的回應。
根據這項研究《AI時代的半導體行業：為未來需求創新》，下游行業預計到2026年底，芯片需求將加速29%。這一增長速度是半導體公司預期的兩倍。在短期內，81%的下游公司預計未來12個月內需求將增加21%。然而，少於30%的這些組織認為當前的供應水平能滿足他們的需求。
生成式人工智能（Gen AI）、5G、物聯網（IoT）和邊緣計算正在推動對先進半導體的需求增加。近60%的半導體公司表示這些技術正在影響他們的戰略優先事項。專用神經處理單元（NPU）和高性能圖形處理單元（GPU）尤其受到需求的青睞，54%的下游行業認為GPU的進步對滿足其計算需求至關重要。
Capgemini全球高科技行業負責人Brett Bonthron表示：“Gen AI正在推動對芯片的需求加速，半導體公司面臨來自客戶的越來越多的需求，他們希望獲得更個性化和以軟件為中心的體驗。”他指出，行業應將其視為機會，以提升生產並採取“芯片到行業”的方法，支持全面的“以軟件為先”的能力。投資於尖端製造方法和由AI及Gen AI驅動的設計過程將是滿足新興應用專門需求的關鍵。同時，行業還必須進一步提升可持續製造流程，並利用先進的安全措施來保護知識產權。
報告顯示，三分之一的下游組織正在探索或已啟動內部芯片設計項目。這些努力旨在實現更大的定制化，減少對外部供應商的依賴，同時提升供應鏈的控制能力。與此同時，半導體公司正在推進芯片製造技術，包括極紫外光（EUV）光刻、更小的工藝節點和3D封裝。業界預計未來兩年內，研發預算將增長10%，以應對這些需求。
調查還強調，持續的半導體供應短缺因地緣政治緊張局勢和貿易限制而加劇。為了解決這些問題，半導體行業預計在未來兩年內，國內採購比例將從40%提高到47%，這標誌著對國內生產的依賴將上升17%。同時，近岸外包的努力也預計在同一期間增長4%。投資模式顯示，美國成為重點，74%的半導體公司計劃增加在美國的活動，而59%則優先考慮歐洲。
可持續性成為下游組織日益關注的焦點，近60%的企業將環保芯片設計作為優先事項。措施包括節能、實施水回收系統、減少化學物質使用和減少廢物。同時，安全性也是一個關鍵領域，近三分之二的半導體設計公司正在投資加密保護，以增強芯片在複雜供應鏈中的韌性。
科技巨頭面臨芯片供應短缺的挑戰
最近幾家公司報告了在半導體供應短缺方面的重大困難，突顯了Capgemini調查中提到的更廣泛行業挑戰。
例如，台灣半導體製造公司（TSMC）擴大產能的努力受到供應鏈挑戰的影響。該公司在亞利桑那州計劃建設的製造廠，原定於2024年開始生產，但因建設成本上升和技術人員短缺，已延遲至2025年。這些延遲可能會對TSMC的客戶產生影響，許多客戶依賴其先進的芯片製造技術以滿足日益增長的需求。
同時，Nvidia報告了來自關鍵供應商的高帶寬記憶體芯片供應延遲，這對其滿足AI應用的急劇需求造成了限制，進一步顯示了半導體供應鏈的緊張情況。
另一方面，三星電子因未能及時向Nvidia等客戶交付高帶寬記憶體芯片，而面臨在擴大AI市場中的障礙。這些供應鏈問題導致該公司2024年第四季度的營業利潤下降29%，未達市場預期。此外，三星的傳統記憶體芯片業務也因價格下跌和需求減少而受到影響，進一步壓低了其財務表現。
這些問題揭示了當前半導體行業面臨的挑戰，顯示出在全球供應鏈中，企業需要重新思考其生產和供應策略，以應對未來可能出現的供應危機。隨著科技的快速發展，企業不僅要重視技術的創新，還要確保其供應鏈的穩定性和可持續性，這將成為未來競爭的關鍵。
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