晶片市場規模預計到2032年將達到1720.62億美元，受高性能計算和人工智能進步的驅動
根據SNS Insider的報告，“晶片市場在2023年的估值為67億美元，預計到2032年將達到1720.62億美元，並在2024至2032年間以73.01%的年均增長率增長。”
晶片市場因美國投資和技術進步而加速增長
由於半導體的複雜性增加、高性能計算的需求上升以及製造技術的進步，晶片市場正在迅速增長。晶片是一種模組化的芯片，可以組合以實現定制解決方案，提供更高的性能、成本效益和更快的上市時間。美國政府認識到晶片的戰略價值，這在2023年8月簽署的《晶片與科學法案》中得到了體現。該法案為半導體研究、製造和創新分配了500億美元的資金，包括對製造設施、地區技術中心和研究計劃的資助，這將加強國內半導體產業。
主要市場參與者及其產品
報告中列出的主要市場參與者包括：
– 英特爾公司（Intel Core處理器，Intel Optane內存）
– 超微半導體公司（AMD Ryzen處理器，AMD Radeon顯示卡）
– 蘋果公司（iPhone，MacBook Pro）
– IBM（IBM Cloud，IBM Watson）
– Marvell（Marvell ThunderX2，Marvell 8000系列）
– 聯發科技（MediaTek Dimensity，MediaTek Helio）
– NVIDIA公司（NVIDIA GeForce，NVIDIA Tesla）
– Achronix半導體公司（Speedster7t FPGA，Speedster 22i FPGA）
– Ranovus（LightChip 2，光子互連）
– Netronome（Agilio CX，Agilio FLX）
– Cadence設計系統公司（Virtuoso，Allegro）
– SiFive公司（SiFive Freedom，SiFive Performance）
– ALPHAWAVE SEMI（Quantum，AlphaWaves互連）
– Eliyan（Eliyan Vision，Eliyan Cloud）
– Ayar Labs公司（TeraPHY，光學互連）
– Tachyum（Prodigy處理器，Tachyum Cloud）
– X-Celeprint（X-Celeprint芯片，X-Celeprint平台）
– Kandou Bus SA（Kandou Phy，Kandou Clock）
– NHanced半導體（NHanced XLR，NHanced DSP）
– Tenstorrent（Tenstorrent處理器，Tenstorrent AI）
晶片市場報告範圍
報告屬性 詳細信息
市場規模（2023年） 67億美元
市場規模（2032年） 1720.62億美元
年均增長率 CAGR 73.01%（2024至2032年）
報告範圍及覆蓋 市場規模、細分分析、競爭格局、區域分析、DROC及SWOT分析、預測展望
主要細分 • 按處理器（現場可編程門陣列FPGA、圖形處理單元GPU、中央處理單元CPU、應用處理單元APU、人工智能專用集成電路AI ASIC協處理器）
• 按封裝技術（系統封裝SiP、翻轉芯片晶圓級封裝FCCSP、翻轉芯片球柵陣列FCBGA、2.5D/3D、晶圓級芯片封裝WLCSP、扇出FO）
• 按最終用途應用（企業電子、消費電子、汽車、工業自動化、醫療保健、軍事與航空航天、其他）
主要驅動因素 • 對高性能計算系統的需求增加推動晶片市場增長。
• 成本效益和上市效率促進晶片市場擴張。
汽車和CPU細分在2023年主導市場，企業電子和GPU引領未來增長
按最終用途應用
在2023年，汽車細分市場以32.00%的收入份額主導晶片市場，這得益於向電動車、自動駕駛和增強車輛連接性的轉變。晶片的模組化使汽車製造商能夠在單一包裝中集成專用的處理、內存和I/O組件。
企業電子細分市場預計將以75.47%的最高年均增長率增長，這是由於數據中心、雲計算和網絡中對可擴展、節能芯片的需求上升，以高效處理複雜工作負載。
按處理器
在2023年，CPU細分市場以44.00%的收入份額領先晶片市場，這是由於企業電子、汽車和消費領域對更快、節能處理器的需求增長。晶片架構在AMD EPYC和英特爾Xeon處理器中得到了應用，增強了多核處理和系統性能。
GPU細分市場預計將以76.55%的最高年均增長率增長，這得益於人工智能、遊戲和高性能計算中的應用，NVIDIA的A100 Tensor Core和AMD的RDNA 2架構等創新推動了效率和功耗的提升。
亞太地區主導晶片市場，北美成為增長最快的地區
在2023年，亞太地區以約42.00%的市場份額主導晶片市場，這得益於其先進的半導體製造基礎設施、主要芯片製造商以及消費電子和汽車等行業的快速增長。像台積電這樣的公司正在利用3D封裝和異構集成技術來創新晶片設計。與此同時，北美是增長最快的地區，預計年均增長率為74.95%，這得益於數據中心、高性能計算和汽車領域對晶片解決方案的日益採用。美國政府的《晶片與科學法案》為半導體製造和研發分配了500億美元，這大大支持了增長。英特爾和NVIDIA等領導者正在推進其處理器和GPU中的晶片集成。
近期發展
2024年3月13日 – 英特爾研究人員揭示了一種新方法，以提高基於晶片系統的功率效率和可靠性，通過降低電路頻率來利用UCIe架構。這一創新旨在以更低的功耗提供顯著更高的性能，以應對現代系統封裝設計中的不斷增長的需求。
2024年12月11日 – 蘋果正在與博通合作開發一款定制的人工智能芯片“Baltra”，計劃在2026年推出，利用博通在互連設計和3.5D封裝方面的專業知識來提升芯片性能。
2024年3月18日 – NVIDIA推出了Blackwell平台，該平台具有新的GPU架構，能夠在萬億參數模型上實現實時生成AI，將運營成本和能耗降低多達25倍。
結論
晶片市場的快速增長顯示出高性能計算和人工智能技術的需求正在推動行業的創新和發展。隨著各大技術公司不斷推出新產品和解決方案，未來幾年，市場將面臨更多機遇和挑戰。企業應密切關注這一領域的變化，以便抓住潛在的商機。
這篇報告不僅提供了市場的詳細數據和趨勢，還強調了技術進步和政策支持在推動市場增長中的重要性。隨著全球對高性能計算需求的增加，晶片市場未來的發展潛力無疑是巨大的。
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