日本準備650億美元的晶片支持計劃
日本政府推出了一個價值10兆日圓（約65億美元）的補貼及其他激勵措施，以支持用於人工智能應用的先進晶片的大規模生產，根據路透社的報導。
首相石破茂揭示了一項草案計劃，該計劃將持續到2030財年，並將在當前的國會會議上提交，但並未提供資金來源的具體細節。
草案顯示，這些激勵措施的總經濟影響將達到約160兆日圓，路透社指出。
在四月份，政府撥出5900億日圓以支持Rapidus公司實現大規模生產2納米邏輯晶片的目標。Rapidus與IBM於2022年成立了聯合合作夥伴關係，旨在開發將在日本新建的晶圓廠生產的先進半導體。
在過去三年中，政府已向半導體行業提供了約4兆日圓的支持。
日本與美國及其他歐洲國家一起，積極投資於其國內的晶片行業，這是受到與中國之間貿易緊張局勢及供應鏈中斷的驅動。
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在當前全球科技競爭激烈的背景下，日本此次推出的650億美元晶片支持計劃，顯示出其對半導體行業的重視與投資意願。這不僅是為了提升自身的晶片生產能力，更是因應國際市場的變化，特別是在美中貿易戰影響下，許多國家都在尋求提升自給自足的能力。
這項計劃的經濟影響預測高達160兆日圓，表明政府對於未來晶片市場的樂觀預期。不過，資金來源的缺乏詳細說明，可能會引發市場對於計劃可行性的疑慮。隨著全球對先進半導體需求的增加，其他國家也可能會加大對本土產業的支持力度，這將使得市場競爭更加激烈。
總的來說，日本的這一措施不僅是為了自身的經濟利益，也可能會在未來的全球科技格局中，扮演更為重要的角色。隨著AI技術的發展，對於先進晶片的需求將持續增長，日本的投資能否有效地轉化為實際的生產力，將是未來值得關注的焦點。
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