美商應用材料購入荷蘭先進半導體設備商BESI 9%股份
美國電腦晶片設備供應商應用材料（Applied Materials）於週一宣布，已購入荷蘭先進半導體封裝設備製造商BE Semiconductor Industries（BESI）9%的股份。這筆交易讓應用材料成為BESI最大的股東，超越了機構投資巨頭貝萊德（BlackRock），根據倫敦證券交易所集團（LSEG）的數據。
BESI的股價在早盤上漲約9%，若漲幅持續，將創下過去一年以來最大單日漲幅。BESI以生產全球最精確的混合鍵合（hybrid bonding）設備聞名，這項關鍵技術能將兩塊晶片直接疊合連接，對先進晶片製造至關重要。
Redburn Atlantic分析師Timm Schulze-Melander在電郵中表示：「我認為這是應用材料一個精明的舉動，旨在促進兩家公司之間更緊密的合作。」他補充說，這次投資也明確表明應用材料並無意研發替代BESI混合鍵合技術的方案。
與大多數半導體封裝步驟不同，混合鍵合技術發生在晶片生產線附近，且與應用材料的設備相輔相成。Degroof Petercam的Michael Roeg在電郵評論中指出：「我相信股東會非常興奮，並會預期應用材料最終可能會收購整間公司。」
作為全球第二大晶片設備製造商，應用材料表示無意於BESI董事會中尋求席位。去年十一月，BESI曾表態將維持獨立運作，當時市場盛傳兩家公司將有策略合作。
混合鍵合技術已應用於全球最先進的晶片，如AMD的X3D系列，即在台積電（TSMC）生產的處理器上直接鍵合記憶晶片。
評論與分析：
應用材料這次入股BESI，不僅反映了半導體產業鏈日益緊密的合作趨勢，也透露出未來高階晶片製造技術的競爭焦點將落在封裝與鍵合技術上。混合鍵合作為連接多晶片系統的核心技術，其精準度和效率直接影響晶片性能與良率，因而成為產業爭奪的關鍵技術。
此外，應用材料選擇持股而非直接收購，顯示出其策略上的謹慎與長遠布局，既能借助BESI的技術優勢，又不會立即承擔整體經營風險。這種「先持股、後合作」的模式，或許將成為半導體設備大廠未來擴張市場的常見策略。
對投資者而言，BESI股價因入股消息而大幅上揚，反映市場對其技術價值及前景的肯定。不過，隨著半導體產業競爭加劇，BESI如何保持技術領先及市場份額，將是其能否持續創造價值的關鍵。
總括而言，這宗交易突顯了半導體產業鏈整合與技術協同的重要性，也預示著晶片封裝技術未來將成為投資與技術創新的熱點。香港投資者應密切關注相關技術發展及公司動態，掌握行業脈搏，從中尋找潛在機遇。
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