特朗普政府計劃撤銷部分拜登時代晶片出口限制
美國特朗普政府正著手結束拜登時代對美國半導體出口的部分限制措施。
消息指，美國政府有意放寬部分晶片出口限制，令主要半導體設計及生產商的股價應聲上升。不過，新政策細節暫時仍未公開。
美國商務部發言人表示，特朗普政府將撤銷拜登時代被視為過於複雜及官僚的規則，並以更簡化的新規則取而代之。
「拜登的AI規則過於複雜、官僚，會阻礙美國創新。我們會用一套更簡單的規則取代，釋放美國的創新力，確保美國在AI領域的主導地位。」發言人說。
目前，尚未有關於新規則內容或將被取代的舊規則的具體資料。
現行出口限制與拜登時代政策
根據現行規定，美國公司及生產美國設計晶片的外國企業，均被禁止與特定實體（如與中國軍方有關的機構）進行晶片交易。
大部分晶片出口並非全面禁止，但需美國政府特別許可，以防敏感技術流向對美國國家安全構成威脅的實體。
2022年，拜登政府將更多高階及高性能晶片，以及包含這些晶片的相關產品，納入出口限制清單，理由是這些技術可用於民用及軍事雙重用途。
因此，美國如Nvidia、AMD等企業被禁止向中國出售高階AI晶片，只能為中國市場設計功能被削弱的特別版晶片。
2023年，拜登政府進一步收緊限制，堵塞企業為中國市場度身訂造「閹割版」晶片的漏洞，並加強對半導體生產設備出口的管控。
到2024年，美國更向荷蘭、日本、南韓及台灣等盟友施加外交壓力，要求他們限制向中國出口晶片製造工具及技術。
特朗普政府新政策方向未明
目前尚不清楚，特朗普政府會否取消拜登時代的出口許可程序，或減少被限制的晶片種類，抑或兩者都做。
但根據特朗普政府近期動向，新限制未必會大幅增加中國獲取高端晶片的空間。
現時，美國正就電子供應鏈、包括半導體生產能力，進行國家安全調查。特朗普總統亦多次表示，將對晶片徵收新關稅。
同時，特朗普上月亦收緊部分海外晶片銷售，認為最新針對中國市場的「閹割版」AI晶片仍然過於先進，不適合出售予中國。
這則消息亦正值美國財政部長Scott Bessent宣布，美中官員本週末將展開貿易談判的數小時後傳出。
編輯評論：美中晶片戰的轉折點？
特朗普政府打算撤銷部分拜登時代的晶片出口限制，表面上似乎是美國對中國科技戰略的「軟化」，但細看背後，其實更像是美國在全球半導體競局中的策略調整。
首先，拜登時代的限制措施雖然有效阻擋中國獲取最尖端AI晶片，但亦令美國企業（如Nvidia、AMD）在全球市場的競爭力受損，尤其是面對歐洲、韓國等非美國競爭對手時。特朗普政府選擇「簡化」規則，或許是想平衡國家安全與商業利益，減少過度官僚程序對美企的拖累，讓美國企業能更靈活參與國際競爭。
其次，所謂「簡化」規則，未必等同放寬。特朗普政府強調要「釋放創新力」及「確保AI主導」，同時又對中國最新AI晶片出口加碼限制，這種「一放一收」的做法，或許是想將出口限制聚焦在最敏感、最具軍事價值的核心技術，而非一刀切全面封殺。這樣既能維持對中國的科技壓制，又能避免因過度管制而損害美國自身產業利益。
再者，美國對盟友施壓限制對華出口，反映出美國已不再單靠自身政策，而是聯合全球供應鏈來圍堵中國。這種多邊圍堵策略，對中國長遠自主創新壓力極大，但同時亦增加盟友對美國政策反覆的疑慮。
最後，這場晶片戰不單是美中之間的科技對抗，更是全球產業鏈、地緣政治與創新能力的較量。香港作為國際金融及科技樞紐，未來如何在美中科技博弈中自處，值得業界深思。所謂「簡化規則」背後是國際產業鏈的再平衡，還是美國對華新一輪精準打擊的前奏？這場大國遊戲，遠未到終局。
