台积电CoWoS封装产能供不应求 先进封装行业持续高景气
台积电近期已獲得英伟達的同意，將於明年調漲價格，其中3nm製程的價格最高可能上升5％，而CoWoS封裝的價格漲幅約在10％至20％之間，具體漲幅則取決於台積電的產能增長。
台積電董事長魏哲家曾表示，客戶對CoWoS先進封裝的需求遠超過供應，儘管台積電今年已將CoWoS產能提高超過兩倍，仍然供不應求。先進製程及封裝技術是人工智能（AI）芯片成功的關鍵。中信證券認為，先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一個重要發展方向，並且已成為當前重要的產能瓶頸。當前全球廠商中，海外前道廠商佔據領先地位，而封測廠商則積極跟隨，國內企業也在積極布局。先進封裝技術已成為“後摩爾時代”及“超越摩爾”的重要路徑，值得關注的是布局先進封裝技術的製造和封測企業以及供應鏈相關設備廠商。
根據財聯社的數據，相關上市公司中：
同興達通過“昆山芯片金凸塊全流程封裝測試項目”已經掌握並沉澱了凸塊Bump、FC等先進封裝的關鍵技術，並持續研發儲備硅通孔、重布線和混合鍵合等關鍵技術。
大港股份控股子公司蘇州科陽則掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，涵蓋了錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。
評論
台積電在先進封裝技術上的持續投資和產能擴張，顯示出其在全球半導體產業中的重要地位。隨著人工智能技術的迅猛發展，對於高性能芯片的需求也在不斷增加，這無疑推動了先進封裝市場的增長。這一趨勢不僅讓台積電受益，也為相關的封裝測試企業帶來了機遇。
不過，隨著需求的激增，如何有效提升生產效率和優化供應鏈管理將成為企業面臨的挑戰。特別是在全球供應鏈不穩定的背景下，企業需要更加靈活的策略來應對市場變化。此外，國內企業在這一領域的布局也顯示出競爭的加劇，未來誰能在技術創新和市場佔有率上取得優勢，將是值得關注的焦點。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
