台積電宣布將於德國慕尼黑設立晶片設計中心
阿姆斯特丹消息——全球最大合約晶片代工廠台灣半導體製造公司（TSMC）將於德國慕尼黑開設一個晶片設計中心，該公司一位高層於週二透露。
TSMC歐洲區總裁Paul de Bot在公司2025年科技研討會上表示，慕尼黑設計中心預計將於2025年第三季度正式啟用。
他指出：「這個設計中心旨在支援歐洲客戶設計高密度、高性能且節能的晶片，重點應用領域包括汽車、工業、人工智能（AI）及物聯網（IoT）。」
此外，台積電正與德國英飛凌（Infineon）、荷蘭恩智浦半導體（NXP）及德國羅伯特·博世（Robert Bosch）合作，在德累斯頓興建一座名為「歐洲半導體製造公司」（European Semiconductor Manufacturing Company，簡稱ESMC）的新晶片製造廠。
編者評論：
台積電此舉不僅標誌著其積極擴展歐洲市場的戰略佈局，更反映出全球半導體供應鏈多元化趨勢的加速。選擇慕尼黑作為設計中心，不僅因為該地區在汽車及工業領域技術實力雄厚，更因為歐洲正加大力度推動本土半導體產業發展，減少對外依賴。
台積電與英飛凌、恩智浦及博世的合作，也體現出半導體產業鏈上下游企業的緊密聯繫和協同創新，尤其是在汽車電子和工業應用領域。這不僅有助於提升歐洲在全球半導體產業中的競爭力，也為台積電開拓新的技術和市場機會。
然而，設立設計中心及製造廠同時進行，對台積電來說也是一項巨大的挑戰，涉及跨國管理、技術整合及人才招募等多方面因素。未來如何在歐洲市場取得成功，將考驗台積電的全球戰略執行力。
總體而言，這次擴張不僅是台積電全球佈局的重要一步，也反映出歐洲半導體產業的復興與轉型，值得業界及投資者持續關注。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
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