台灣半導體面對中國挑戰，特朗普回歸或引發地緣政治緊張
在北京舉行的第21屆中國國際半導體博覽會上，中國半導體領導者和投資者聚集一堂，專注於如何應對美國的限制以及提升本地芯片生產能力。此次活動吸引了超過500家來自設計、代工和封裝領域的公司參加，並突顯了台灣半導體製造公司（TSMC）因應美國制裁而減少對中國企業的先進代工服務所帶來的影響，以及特朗普可能再次執政所帶來的地緣政治挑戰。
儘管面臨這些困難，專家們在博覽會上強調了中國在先進半導體和生成式人工智能領域的增長潛力，並指出其龐大的市場是主要驅動力。
BASiC半導體的聯合創始人何偉偉表示，公司增資達410萬美元以減少供應鏈風險。他強調，美國的制裁和技術脫鉤對行業造成了壓力，迫使像BASiC這樣的初創企業必須本地化製造流程。
同樣，Moore Threads科技的聯合創始人董龍飛強調了政府、行業和學術界之間需要加強合作，以通過替代方法如芯片模塊推進國內GPU的生產。
博覽會還討論了中國在開發尖端半導體技術方面的挑戰。專家指出，中國的晶圓廠必須在先進製程上追趕台灣半導體，而這一差距因出口限制而加劇。然而，國內公司正在探索創新解決方案以克服這些障礙，維持競爭力。
在活動中，與會高管還討論了國際合作的可能性，中國半導體行業協會的劉元超強調了中國與南韓之間的合作潛力。他指出，兩國的半導體產業具有互補性，這可能推動該行業的共同增長。
隨著半導體需求的增長，台灣半導體從深圳製造的智能硬件中獲得了不斷上升的銷售。然而，該公司近期限制對中國客戶的先進製程服務，讓當地企業在創新和應對地緣政治壓力中面臨更大挑戰。
在11月，拜登政府對台灣半導體實施了制裁，禁止其向中國銷售先進人工智能芯片。在他的總統競選活動中，特朗普曾抨擊中國，並表示計劃對該國的出口徵收關稅。
由於人工智能熱潮，台灣半導體的股價年初至今上漲了87%。這家合約芯片製造商計劃在2025年前在全球建設超過十個新的半導體設施，以提高先進製造能力。項目包括在台灣建設尖端的2納米晶圓廠，以及在日本熊本地區建設的第二座工廠，預定於2025年開工。
台灣半導體正在推進亞利桑那州和德累斯頓的設施，並開發先進的封裝技術，如CoWoS和SoIC。預計到2025年，資本支出將達到創紀錄的340億至380億美元，這是由於對高科技半導體製造的需求激增。
台灣半導體獲得了66億美元的美國補貼，並根據《半導體促進法》提出了高達50億美元的貸款計劃，用於亞利桑那州的A16芯片生產。
我的觀點：當前的半導體市場正面臨多重挑戰，尤其是在地緣政治日益緊張的背景下，台灣半導體的策略調整顯得尤為重要。其在技術和資金上的大規模投入，無疑是希望在全球供應鏈中保持其領先地位。然而，與中國的競爭不僅僅是技術的比拼，更是政策和市場的博弈。未來，隨著國際關係的變化，台灣半導體需要靈活應對，尋求更廣泛的合作機會，以確保其在全球市場中的穩固地位。
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