台積電秀新技術：更快AI晶片，2028年量產

台積電展示新技術 打造更快更大AI晶片組合

加州聖塔克拉拉報道 — 台灣半導體製造公司（TSMC）於周三發佈新一代晶片製造技術，能夠生產速度更快的處理器，並將多塊大型晶片組合成如同晚餐盤般大小的封裝，提升人工智能應用所需的運算效能。

TSMC表示，其A14製程技術將於2028年問世，該技術可在相同功耗下比今年即將量產的N2晶片快15%，或在相同速度下功耗降低30%。

作為全球最大的芯片代工廠，TSMC的客戶包括Nvidia和AMD。公司表示，其即將推出的「System on Wafer-X」技術，能夠將至少16塊大型運算晶片、記憶體晶片，以及高速光學互連技術融合於一體，為晶片提供數千瓦的電力。

相比之下，Nvidia現有的旗艦顯示卡GPU由兩塊大型晶片組合而成，而其2027年推出的「Rubin Ultra」GPU將可整合四塊晶片。

TSMC計劃在亞利桑那州現有晶片廠附近興建兩座新工廠，該地區總計將有六座晶圓廠、兩座封裝廠及一個研發中心。

TSMC副營運長兼資深副總裁張崇華表示：「隨著我們持續將更先進的矽晶技術帶到亞利桑那，持續提升晶片性能的努力必不可少。」

另一邊廂，正努力擴展代工業務以挑戰TSMC的英特爾，將於下周發佈新製造技術。去年英特爾曾宣稱將超越TSMC，成為全球最快晶片製造商。

隨著AI晶片需求急增，兩大廠商的競爭焦點從單純提高晶片速度，轉向如何將多顆晶片整合成一體，這是一項複雜且須密切配合客戶的挑戰。

分析公司TechInsights副主席Dan Hutcheson指出：「兩家公司實力不相上下，技術領先並非唯一決定因素。用戶會根據客戶服務、價格及晶圓分配量等不同考量做出選擇。」

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評論與啟示

TSMC此次推出的A14製程及「System on Wafer-X」技術，標誌著晶片製造不再只是單一晶片性能的提升，而是朝向多晶片整合的大規模系統演進。這種技術突破對AI運算需求極為重要，因為AI模型日益龐大，需要更強大且高效的運算平台。

從產業角度看，TSMC的策略不僅鞏固其代工霸主地位，更將增強與客戶的合作深度，因為多晶片封裝需根據客戶需求量身定制，這增加了客戶黏性及技術壁壘。英特爾若想挑戰TSMC，除技術外，如何在客戶服務及供應鏈靈活性上提升，將是關鍵。

此外，TSMC在美國擴大投資設廠，顯示晶片供應鏈全球布局的趨勢。這不僅是技術競爭，更涉及地緣政治與供應鏈安全。對香港讀者而言，理解這些全球半導體巨頭的最新動態，有助於掌握未來科技發展脈絡，並洞悉相關產業投資及政策方向。

總結來說，TSMC的新技術展示不只是技術革新，更是晶片產業從速度競賽轉向系統整合的明顯信號，未來競爭將更加多元且複雜，值得持續關注。

以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。