台積電仍在評估何時採用ASML高數值孔徑（High-NA）光刻機
阿姆斯特丹 — 全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）仍在評估何時會使用荷蘭晶片設備製造商ASML最新的高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）光刻機，台積電一名高層周二表示。
晶片製造商現正考慮，這些接近4億美元的高價光刻機所帶來的速度及精準度提升，是否足以抵銷其幾乎是目前晶圓廠中最昂貴設備兩倍的價格。
當被問及台積電是否計劃在即將推出的A14製程及其強化版本中使用此機，台積電副總裁張健（Kevin Zhang）回應，公司暫時未找到足夠理由啟用。
他表示：「A14及其強化版本在不使用High-NA的情況下，已經有相當大幅的技術提升，因此我們的技術團隊正持續尋找方法，透過現有的低數值孔徑（Low-NA）EUV機台，盡可能延長其生命週期並取得製程縮減的效益。」
張健續指：「只要技術團隊能找到方法，我們顯然就不必急於使用High-NA機台。」
與此同時，台積電競爭對手英特爾（Intel）計劃在其未來的14A製程中採用High-NA EUV光刻機，企圖復甦其晶圓代工業務，並加強與台積電的競爭力。不過，英特爾亦強調，客戶仍可選擇使用更成熟的舊有技術。
ASML執行長Christophe Fouquet在上次財報會議中表示，預計客戶會在2026至2027年間進行High-NA機台的高量產測試，之後才會在最先進的製程節點中評估該設備的應用。
張健去年曾透露，台積電不會在A16製程採用High-NA光刻機，理由包括對其高昂售價感到猶豫。
截至目前，ASML已向全球三大晶片製造商—英特爾、台積電和三星—交付了五台重達180噸、雙層結構的High-NA機台。
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評論與分析
台積電在採用ASML高數值孔徑光刻機的態度上顯示出謹慎和務實，反映出當前半導體產業在巨額設備投資與技術進步之間的權衡。高達近4億美元的價格動輒令晶圓代工廠在成本控制與技術升級間必須審慎抉擇。台積電強調透過低NA機台持續擴展製程效益，顯示其在製程研發上的靈活策略，盡量延長現有設備的效用，避免過早導入新技術帶來的風險與高成本。
相較之下，英特爾的積極態度反映其企圖打破與台積電之間的技術差距，藉由率先採用High-NA技術來提升製程競爭力，尤其在晶圓代工業務重振計劃中，這種創新投入具有戰略意義。
此情況亦折射出半導體裝備製造商ASML在高端光刻機市場的壟斷地位及其技術推陳出新的節奏。對晶片製造商而言，如何在追求先進製程和經濟效益間找到平衡，是未來數年產業發展的關鍵。
對香港及全球半導體產業鏈來說，台積電的策略選擇不僅影響自身競爭力，也會牽動供應鏈上下游的投資與合作方向。對投資者而言，理解這種技術與成本的博弈，有助於判斷半導體龍頭企業的未來走向及潛在風險。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
