台灣積體電路製造公司（TSMC）向美國晶片設計公司提出合資方案
新加坡/紐約/台北（路透社） – 根據四位知情人士透露，台灣的晶片巨頭台灣積體電路製造公司（TSMC）已向美國晶片設計公司Nvidia、超微半導體（AMD）和博通（Broadcom）提議，考慮參與一項合資企業，該企業將運營英特爾的工廠。
根據提案，TSMC將負責英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶定制晶片，但TSMC的持股不會超過50%。知情人士還表示，Qualcomm也收到了TSMC的提議。
這些談判目前仍處於早期階段，此舉是因為美國總統特朗普政府要求TSMC協助重振這家陷入困境的美國工業巨頭。由於談判尚未公開，知情人士要求匿名。
這項TSMC不超過50%持股的計劃，以及其對潛在合作夥伴的接觸，首次被報導。
任何最終協議的具體價值尚不清楚，但需要得到特朗普政府的批准，因為政府不希望英特爾或其晶圓代工部門完全由外國擁有。
英特爾、TSMC、Nvidia、AMD和Qualcomm均未對此事發表評論，而白宮和博通也未對評論請求作出回應。
目前，英特爾的未來岌岌可危，該公司的股價在過去一年內已經損失超過一半的價值。
英特爾報告2024年淨虧損188億美元，這是自1986年以來的首次虧損，主要是由於大額減值。根據公司文件，英特爾晶圓代工部門的固定資產在12月31日的帳面價值為1080億美元。
在美國早盤交易中，英特爾的股價上漲了6%，而Nvidia、AMD、博通和Qualcomm則上漲了1.18%至6.64%不等。TSMC在台灣的收盤價上漲約1.8%。
特朗普希望重振英特爾的命運，因為他希望促進美國的先進製造業，三位知情人士表示。
消息人士表示，TSMC的合資提議是在台灣晶片製造商與特朗普於3月3日宣布計劃在美國進行額外1000億美元投資的消息之前提出的，該投資涉及在未來幾年內建設五個新的晶片設施。
有關英特爾晶圓代工部門的合資談判隨後繼續進行，三位消息人士表示，TSMC希望有多於一個晶片設計公司作為合作夥伴。
多家公司對購買英特爾的部分業務表達了興趣，但四位消息來源中的兩位表示，這家美國公司已拒絕有關將其晶片設計業務與晶圓代工部門分開出售的討論。
根據這些人士和另一位消息來源的說法，Qualcomm已退出早期的討論，無意購買全部或部分英特爾。
英特爾董事會成員支持與TSMC達成協議並進行談判，但根據兩位消息來源，一些高管則堅決反對。
英特爾的合同製造業務，即晶圓代工部門，曾是前首席執行官Pat Gelsinger拯救英特爾的關鍵部分。Gelsinger在12月被董事會迫使離職，董事會隨後任命了兩位臨時聯合首席執行官，暫停了即將推出的AI晶片。
TSMC與英特爾之間的任何交易都將面臨重大挑戰，並且成本高昂且繁瑣。根據公司內部的不同消息來源，這兩家公司目前在其工廠中使用截然不同的工藝、化學品和晶片製造工具設置。
英特爾之前與台灣的聯華電子（UMC）和以色列的塔沃半導體（Tower Semiconductor）有過製造合作夥伴關係，這可能為兩家公司共同運作提供了先例，但目前尚不清楚這樣的合作將如何處理貿易製造機密。
根據其中一位消息來源，這家台灣晶片製造商希望合資企業的潛在投資者也是英特爾的先進製造客戶。
路透社上週報導，根據消息人士，Nvidia和博通正在與英特爾進行製造測試，使用該公司最先進的生產技術，即18A。AMD也在評估英特爾的18A製造工藝是否適合自己。
但據兩位消息人士透露，18A在英特爾和TSMC之間的談判中一直是爭論的焦點。在2月份的談判中，英特爾高管告訴TSMC，其先進的18A製造技術優於TSMC的2納米工藝。
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