台積電尋求與美國芯片設計商合作共同經營英特爾工廠
新加坡/紐約/台北（路透社） – 根據四位知情人士透露，台積電已向美國芯片設計公司Nvidia、超微半導體（AMD）及博通（Broadcom）提出合作，計劃共同經營英特爾的工廠。
根據提議，這家台灣芯片巨頭將負責運營英特爾的代工部門，該部門專門為客戶需求生產定制芯片，但其持股比例不會超過50%。據其中一位消息人士及另一位獨立消息來源透露，高通（Qualcomm）也被台積電納入考慮之中。
這些談判目前仍處於早期階段，據悉美國特朗普政府曾要求台積電協助扭轉這家美國工業巨頭的困境。由於這些談判並不公開，消息人士均要求匿名。
這一計劃中，台積電的持股比例不超過50%以及其對潛在合作夥伴的接觸首次被報導。
任何最終的交易——其價值尚不清楚——都需要獲得特朗普政府的批准，因為政府不希望英特爾及其代工部門完全被外資擁有。
英特爾、台積電、Nvidia、AMD及高通均未對此事發表評論。白宮和博通也未對媒體的評論請求作出回應。
目前，美國這家芯片巨頭的未來正岌岌可危，其股價在過去一年內已損失超過一半的價值。
英特爾報告其2024年度淨虧損188億美元，這是自1986年以來的首次虧損，主要由於大額資產減值。根據公司文件，代工部門的固定資產在去年底的賬面價值為1080億美元。
特朗普希望重振英特爾的業務，因為他試圖推動美國的先進製造業，三位消息人士表示。
消息人士稱，台積電的合資提案是在台積電於3月3日與特朗普宣布計劃在美國進行1000億美元的新投資之前提出的，該計劃包括在未來幾年內建設五個新的芯片工廠。
關於英特爾代工部門的合資談判隨後持續進行，三位消息人士表示，台積電希望能有多於一個芯片設計商作為合作夥伴。
多家公司對收購英特爾的部分業務表示了興趣，但四位消息來源中的兩位表示，該美國公司已拒絕了關於將其芯片設計部門與代工部門分開出售的討論。
根據這些人及另一位獨立消息來源，高通已退出早前收購英特爾全部或部分業務的談判。
英特爾董事會成員支持這項交易並與台積電進行了談判，但根據兩位消息人士的說法，一些高管則堅決反對。
英特爾的合同製造業務或代工部門是前首席執行官Pat Gelsinger挽救英特爾的重要部分。Gelsinger在去年12月被董事會迫使辭職，董事會隨後任命兩位臨時共同首席執行官，並已暫停其即將推出的人工智慧芯片。
台積電與英特爾的合作將面臨重大挑戰，並且成本高昂。根據公司內部的獨立消息來源，這兩家公司目前在製程、化學品和芯片生產設備方面使用的技術存在很大差異。
英特爾之前曾與台灣的聯華電子（UMC）和以色列的Tower Semiconductor建立過製造合作夥伴關係，這可能為兩家公司合作提供了一些先例，但尚不清楚這樣的合作如何處理貿易製造機密。
據其中一位消息人士透露，台積電希望潛在的合資投資者同時也是英特爾的先進製造客戶。
路透社上周報導，據消息人士透露，Nvidia和博通正在使用英特爾的先進生產技術（稱為18A）進行製造測試。AMD也在評估英特爾的18A製造工藝是否適合其需求。
然而，據兩位消息人士表示，18A在英特爾和台積電的談判中一直是一個爭議點。在二月的談判中，英特爾高管告訴台積電，其先進的18A製造技術優於台積電的2納米工藝。
對於英特爾來說，這是一場多方博弈的市場考驗
隨著全球半導體行業的競爭日益激烈，英特爾的未來正面臨著前所未有的挑戰。台積電的提案不僅是對英特爾的救贖計劃，也是對美國半導體產業未來走向的重要影響。若合資成功，將可能改變市場格局，讓更多的美國芯片設計公司在全球市場中佔據更有利的位置。然而，技術差異和企業文化的融合將是合作中的巨大挑戰。
這一切都在提醒我們，全球科技產業的合作與競爭從來不是黑白分明的，更多的時候是利益與風險的博弈。在這個過程中，如何平衡技術創新與商業利益，將成為未來半導體行業的關鍵考量。
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