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台灣列黑名單 中國科技巨頭遭封殺危機

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台灣將華為及中芯國際列入黑名單 進一步打擊中國AI晶片發展

台灣將華為及中芯國際列入黑名單

台灣將華為、中芯國際及其子公司加入高科技戰略出口管制名單

台灣最新行動,已將中國科技巨頭華為(Huawei Technologies Co.)及中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corp.,簡稱SMIC)連同多間附屬公司,納入其「高科技戰略性商品實體清單」。根據台灣國際貿易署網站6月14日公布的最新名單,台灣企業未來向這些公司出口相關產品或技術,必須先獲得政府批准,這舉措預料將進一步阻礙中國在AI晶片領域的發展步伐。

據彭博社報道,這項調整並未公開大肆宣傳,但對於中國兩大推動AI晶片自主化的企業來說,可謂沉重打擊。台灣此舉,要求本地企業出口相關高科技產品或技術予名單上的公司前,必須取得官方審批。

美國早已將華為、中芯國際列為「國安威脅」

事實上,華為及中芯國際早於美國已被列為「國家安全威脅」企業。美國聯邦通訊委員會(FCC)於2020年6月,將華為、ZTE及其母公司、附屬公司納入「覆蓋公司」範圍,禁止使用公共服務基金購買其設備或服務,理由是這些公司對美國國安構成風險。美國亦將中芯國際及部分子公司列入「實體清單」,大幅限制其獲取外國技術的能力。

根據台灣相關規定,這次新措施可能會大幅限制華為及中芯國際取得台灣在AI半導體生產上不可或缺的廠房建設技術、材料及設備,例如由台積電(TSMC)生產的先進晶片。

台灣針對性管制升級 打擊中國半導體野心

值得注意的是,台灣過去雖然曾全面禁止輸出光刻機等半導體製造設備到中國,但今次是首次將特定中國科企納入出口管制名單。據報,台灣名單亦包括華為在日本、俄羅斯、德國等地的分公司。

2023年,彭博曾揭露多家台灣企業協助華為在中國南部秘密建立晶片廠網絡。今次台灣升級管制,勢必進一步打亂華為等公司在半導體領域的佈局,令中國自主AI晶片發展遭遇更多障礙。

台積電作為蘋果、Nvidia等國際大客戶的關鍵供應商,早於2020年已因應美國出口管制,停止向華為供貨。即使如此,華為及中芯國際於2023年推出中國製7納米晶片,令美國政策制定者感到意外,顯示即使全球限制重重,這兩間企業仍是中國縮窄與國際AI晶片差距的最大希望。

兩岸關係緊張 科技戰升級

這些限制措施正值台海局勢持續緊張之際。台灣總統賴清德今年較早時公開稱中國為「外來敵對勢力」,並推出反滲透法案以應對中方滲透威脅。中國一貫聲稱台灣為其領土,並揚言不排除以武力統一。針對台灣升級出口管制,中國官方目前尚未作出回應。

編輯評論:台灣科技戰策略的啟示與風險

台灣今次將華為、中芯國際及其海外分支納入高科技出口黑名單,標誌著兩岸科技戰進入新階段。這不僅僅是美國主導的全球半導體圍堵戰略的延伸,更是台灣主動出擊、鞏固自身產業安全與國際地位的策略部署。

從現實角度看,台灣半導體產業在全球供應鏈中舉足輕重,尤其是台積電的技術領先地位,令中國無法輕易取代。今次管制措施,將進一步切斷中國取得先進製程設備、材料、技術的渠道,對華為及中芯國際的AI晶片自主路線構成重大障礙。這對於中國「科技自立自強」的國策來說,是一次實質性打擊。

但值得深思的是,這類舉措長遠會否令中國加速「去台化」、「去美化」的技術路線,反推中國加大自主研發與產業鏈本土化?台灣在國際地緣政治對抗中的角色愈發關鍵,但同時也暴露於更高風險之下。一旦兩岸局勢惡化,台灣半導體產業的全球地位亦可能成為矛盾焦點。

更深層次來說,這次台灣的決定反映出全球科技供應鏈已進入「分裂」時代,國際合作與競爭的界線越來越明顯。對香港、亞洲甚至全球企業而言,如何在新冷戰格局下自處、分散風險、尋找新合作模式,將成為未來數年無可回避的課題。

總結來說,台灣這次針對華為及中芯國際的出口管制,是全球科技戰升級的縮影,亦是台灣在國際政治棋局中主動出擊的實例。但這場科技圍堵賽,最終誰能勝出,仍有待全球局勢的進一步演變。

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