美國科技公司Broadcom成為Google、Meta等超級雲端服務商的關鍵合作夥伴
根據報導，Broadcom正計劃利用SK Hynix的高帶寬內存（HBM）來生產其定制的人工智能芯片。這些芯片可能會在至少一個主要的雲服務提供商（CSP）的人工智能硬件中使用，反映出一個更廣泛的趨勢，即減少對Nvidia的依賴。
隨著Google、Meta、以及TikTok母公司字節跳動等超級雲端服務商越來越希望多元化其人工智能硬件供應鏈，Broadcom在這一轉變中扮演著越來越重要的角色。在最近的財報電話會議上，首席執行官Hock Tan向投資者透露，公司目前有三個超級雲端客戶計劃到2027年部署一百萬個XPU集群，並且還有兩個正在為自己的人工智能XPU進行先進開發的超級雲端服務商與Broadcom接洽。
雖然Broadcom並未透露具體客戶的名字，但業界普遍認為其正在與Google、Meta、字節跳動和OpenAI合作開發定制的人工智能芯片。此外，該公司還被認為正在與Apple合作，開發其首款人工智能伺服器芯片，代號為“Baltra”，以提供AI處理所需的先進網絡技術。
對Nvidia的壞消息
根據TheElec的報導，Broadcom已經接洽南韓記憶體巨頭SK Hynix，計劃為一家“主要”（但未具名）的科技公司提供HBM。消息來源表示，Broadcom積極追求SK Hynix，並成功獲得了一筆大量的內存訂單，預計在2025年下半年開始發貨。
SK Hynix作為Nvidia的主要HBM供應商，這一消息對Nvidia來說無疑是壞消息。為了滿足Broadcom日益增長的需求，SK Hynix據報導正在調整其生產能力。TheElec指出，該公司將把其1b DRAM晶圓產量從140,000-150,000單位提高到160,000-170,000單位。然而，這一擴張可能會延遲SK Hynix下一代1c DRAM的推出，因為該公司將優先考慮即時的生產需求。
在這個快速變化的科技產業中，Broadcom的行動顯示出對Nvidia的挑戰越來越大。這不僅是技術供應鏈的重新配置，也是市場競爭格局的變化。隨著越來越多的科技公司尋求自主可控的解決方案，未來的人工智能硬件市場將會更加多元化，這對於依賴單一供應商的企業來說，無疑是一個嚴峻的考驗。
未來，Broadcom能否成功滿足這些超級雲端服務商的需求，並在市場中占據一席之地，將成為觀察科技行業發展的重要指標。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。而圖片則由FLUX根據內容自動生成。
