半導體計量與檢測設備市場預計到2032年將達到123.6億美元，年均增長率為6.50% | SNS Insider研究
隨著半導體設備日益複雜以及先進製造過程對精確度的需求不斷增加，對計量與檢測設備的需求正在上升。
2025年1月20日 08:00 ET | 來源：SNS Insider私人有限公司
奧斯丁，2025年1月20日（GLOBE NEWSWIRE）——市場規模與增長洞察：
根據SNS Insider的報告，“半導體計量與檢測設備市場在2023年的市場價值為70.1億美元，預計到2032年將增長至123.6億美元，並在2024年至2032年的預測期間內實現6.50%的年均增長率。”
隨著5G的興起，半導體計量與檢測市場準備迎接增長
半導體計量與檢測對製造過程至關重要，該過程通常需要400到600個步驟，持續一到兩個月。若未能及時發現缺陷，將可能導致重大損失，因此先進的檢測工具對於提高產量和質量至關重要。該行業受到台積電、英特爾和高通等公司增加芯片生產投資的推動，同時對5G設備、物聯網和汽車應用的需求不斷增長。GSMA預計到2025年將有11億個5G連接，突顯了半導體應用的擴展範圍。先進的紫外光源正在提高檢測速度和精度，而像k-Space Associates的kSA XRF工具等創新則能實現精確的薄膜測量。儘管面臨高成本和地緣政治緊張等挑戰，市場仍在不斷發展，以確保效率和精度。
市場主要參與者及其產品
本報告中列出的主要市場參與者包括：
– KLA Corporation（先進的過程控制、計量和檢測工具）
– Applied Materials, Inc.（晶圓製造設備、計量和檢測工具）
– Hitachi High-Tech Corporation（基於SEM的計量和檢測解決方案）
– ASML Holding N.V.（半導體製造的光刻系統）
– Nova Measuring Instruments Ltd.（半導體過程控制的在線計量）
– Nanometrics Incorporated（晶圓計量和檢測系統）
– Rudolph Technologies, Inc.（半導體製造的計量系統）
– Thermo Fisher Scientific Inc.（掃描電子顯微鏡、X射線系統和計量工具）
– Carl Zeiss AG（半導體計量的光學和電子顯微鏡系統）
– Nikon Corporation（光學光刻設備、計量和檢測解決方案）
– Onto Innovation Inc.（半導體生產的計量和檢測工具）
– Bruker Corporation（X射線衍射、原子力顯微鏡和計量工具）
– Advantest Corporation（半導體設備的測試和檢測設備）
– SCREEN Holdings Co., Ltd.（晶圓清洗和檢測系統）
– Camtek Ltd.（半導體封裝的檢測和計量設備）
– Tokyo Electron Limited（包括計量工具的半導體生產設備）
– Lam Research Corporation（半導體製造的計量和過程控制工具）
– ASM International N.V.（原子層沉積、蝕刻和計量系統）
– Fujifilm Holdings Corporation（半導體製造的檢測設備和光掩模）
– Keysight Technologies, Inc.（半導體設備的計量和表徵系統）
– Qualcomm（Snapdragon SoC處理器、5G調製解調器芯片、移動平台解決方案）
– TSMC（台灣半導體製造公司）（先進的半導體代工服務、製程節點（7nm、5nm、3nm）、晶圓製造）
– Infineon Technologies（功率半導體、微控制器、傳感器、汽車芯片）。
半導體計量與檢測設備市場報告範圍：
報告屬性 詳情
2023年市場規模 70.1億美元
2032年市場規模 123.6億美元
年均增長率 2024年至2032年年均增長率6.50%
報告範圍與覆蓋 市場規模、細分分析、競爭格局、區域分析、DROC與SWOT分析、預測展望
主要細分 • 按類型（光刻計量、晶圓檢測、薄膜計量、其他過程控制系統）
主要驅動因素 • 先進半導體封裝及其對計量與檢測設備的影響。
光刻計量在半導體檢測市場中占據主導地位，精確工具和增長需求推動市場發展
按類型分析
在2023年，光刻計量部分以41%的總收入領導半導體計量與檢測設備市場，這主要得益於其在節點微型化和更大晶圓生產中的重要角色。像關鍵尺寸掃描電子顯微鏡（CD-SEMs）等工具確保了超大規模集成電路晶圓圖案的精確性。對於AI、5G和消費電子產品的高性能設備需求不斷增長，進一步推動了該部分的增長，ASML和KLA等領導者在缺陷檢測和掩模優化技術方面不斷進步，以保持市場主導地位。
亞太地區和北美在半導體計量與檢測設備市場增長中領先
在2023年，亞太地區主導了半導體計量與檢測設備市場，約占總市場份額的45%，這主要得益於台灣、韓國、中國和日本的強大半導體製造能力。台灣的台積電通過對EUV光刻和3D封裝的投資推動了對先進計量工具的需求。韓國的三星和SK海力士則通過在DRAM和NAND閃存方面的創新推動了晶圓檢測和缺陷檢測的需求。中國對半導體生產自給自足的重視進一步促進了先進計量系統的採用，而日本則在精密設備方面領先，擁有東京電子和尼康等公司。
北美則成為增長最快的地區，受益於半導體製造的進步，英特爾、美光和全球晶圓廠在製程節點和3D封裝方面引領創新。美國的CHIPS法案以及AI和5G技術的興起進一步提升了對高精度檢測系統的需求，促進了快速增長。
近期發展
2024年2月——Onto Innovation的4Di InSpec™自動計量系統獲得FANUC美國2024年創新系統獎。該系統能夠實現航空航天和工業製造的高精度自動缺陷和特徵計量，提供微米級分辨率，並將返工率降低多達40%，從而提高航空安全的質量控制和勞動效率。
2023年9月6日——富士膠卷投資45億日元以增加INSTAX膠卷的生產能力20%，突顯了對即時攝影產品日益增長的需求，推動了影像行業的擴張。這一舉措與市場對個性化照片體驗的廣泛趨勢相一致，推動了半導體計量等相關行業的創新，在這些行業中，高精度和效率對支持先進製造過程至關重要。
2025年1月2日——尼康推出了NEXIV VMF-K系列，這是一款下一代視頻測量系統，旨在滿足日益增長的半導體和電子元件檢測需求。該系統提高了產量，確保微米級測量精度，解決了先進封裝、晶圓檢測和半導體製造中的質量控制挑戰。
在這個快速發展的市場中，半導體計量與檢測設備的需求將持續增長，這不僅是因為技術的進步，還因為全球對高性能電子產品的需求不斷上升。隨著5G和AI等技術的普及，市場參與者必須不斷創新，以保持競爭力。這也意味著，未來幾年，企業需要加大對研發的投入，以應對不斷變化的市場需求和挑戰。
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