北京芯片戰火再起：控告美企竊取商業機密

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北京亦莊半導體科技控告美國應用材料涉嫌侵犯商業機密

北京時間周三，北京亦莊半導體科技有限公司（簡稱北京亦莊），一家由北京市政府支持的半導體設備企業，宣布已對美國芯片設備供應商應用材料（Applied Materials）提起訴訟，指控其涉嫌侵犯商業機密。

根據上海證券交易所的公開文件，北京亦莊指控應用材料非法獲取並使用了其核心技術機密，這些技術涉及等離子體源及晶圓表面處理技術。北京亦莊正尋求人民幣9999萬元（約1394萬美元）的賠償，並指控應用材料通過在中國申請專利並聲稱擁有該專利的申請權，公開了其技術秘密。

截至目前，應用材料尚未對此訴訟作出回應。

值得注意的是，2016年，北京亦莊收購了美國加州的晶圓處理設備設計及製造商Mattson Technology。2022年，應用材料曾起訴Mattson，指控其挖角前員工以竊取商業機密；2023年，Mattson則反訴應用材料，控告其類似行為。

在此次向北京知識產權法院提交的新案件中，北京亦莊指控應用材料聘用了兩名前Mattson員工，這兩人後來成為應用材料在中國申請專利的主要發明人。該專利申請中披露了北京亦莊與Mattson共同持有的機密技術。

北京亦莊表示，應用材料的行為違反了中國的公平競爭法，構成對其商業機密的侵權。

北京知識產權法院已受理此民事案件，但尚未安排庭審。

（匯率參考：1美元約兌7.1746人民幣）

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評論與分析

這場涉及中美半導體設備巨頭的商業機密糾紛，反映出當前全球半導體產業鏈中技術和人才競爭的激烈程度。北京亦莊作為政府支持的企業，積極維護自身技術成果，顯示中國在半導體核心技術自主化上的決心；而應用材料作為全球領先的半導體設備供應商，其在技術和市場上的動作同樣備受關注。

雙方過去的互訟及反訴，透露出半導體產業內部在人才流動及技術保護上的複雜關係。這類案件不僅涉及法律層面的商業秘密保護，更折射出國際科技競爭中，知識產權成為重要戰場的現實。

對香港及全球讀者而言，這起案件提醒我們，科技創新不僅是技術突破，更是法律、戰略和人才管理的綜合競爭。未來隨著中國半導體產業鏈的逐步完善，類似的法律爭端或將更加頻繁，企業如何在保護核心技術的同時，保持開放與合作，將是決定成敗的關鍵。

另外，這場訴訟也讓投資者關注應用材料的商業風險及其對公司長遠發展的影響，尤其是在中美科技摩擦背景下，企業的技術保護和合規經營顯得尤為重要。對市場而言，這不只是技術糾紛，更是中美科技博弈的一個縮影。

以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。

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