低功耗AI晶片新星Ambiq擬紐約上市

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Finance

Ambiq Micro計劃於紐約證券交易所上市，股票代號“AMBQ”

專注於邊緣人工智能（Edge AI）超低功耗半導體的供應商Ambiq Micro Inc.，近日向美國證券交易委員會（SEC）提交了首次公開招股（IPO）申請，計劃在紐約證券交易所掛牌，股票代號為“AMBQ”。根據申請文件，這間位於美國奧斯汀的公司擬發行680萬股，發行價格區間介乎每股22至25美元，若以最高價計算，公司估值可達約4.26億美元。

此次承銷團隊包括美銀證券（BofA Securities）、瑞銀投資銀行（UBS Investment Bank）、Needham & Company及Stifel。公司亦授予承銷商51萬股的超額配售權，若全數行使，將為公司帶來額外資金。

產品優勢及市場表現

Ambiq的晶片功耗較傳統產品低2至5倍，迄今已出貨超過2.7億台設備。2024年內，4,200萬台晶片中超過40%用於運行AI算法，主要應用於可穿戴設備、數碼健康、智能家居及工業邊緣系統等領域。

公司營收增長主要來自中國大陸以外市場，2025年上半年淨銷售額同比增長超過56%。相反，同期中國市場銷售額則大幅下跌約84%，反映公司正在調整其市場策略，減少對中國市場的依賴。

根據初步財務數據，Ambiq預計截至2025年6月底的六個月內，毛利率提升至46.3%，較去年同期的35.7%顯著增加。毛利額介乎1,520萬至1,590萬美元之間，顯示隨著系統單晶片（SoC）及軟件銷售的整合，營運槓桿效應明顯改善。

技術平台與未來發展

Ambiq的產品線包括Apollo系列及正在開發中的Atomiq SoC系列，均基於其專有的「亞閾值功率優化技術」（Sub-threshold Power Optimized Technology，簡稱SPOT）平台，旨在提升AI工作負載的能源效率。Atomiq雖仍在研發階段，預計將成為公司迄今性能最高、功耗最低的產品。

儘管公司呈現增長態勢，Ambiq亦提醒投資者需留意若干重大風險，包括對台積電（TSMC）代工的高度依賴，以及缺乏長期客戶訂單承諾。此外，公司在轉向公開市場財報標準過程中，已發現內部財務控制存在重大缺陷。

展望未來，Ambiq計劃將其SPOT架構擴展至專用AI處理器及應用特定晶片領域。管理層相信，若能推出可授權的SPOT平台，將使公司成為預計於2028年達225億美元規模的邊緣AI半導體市場中的核心低功耗技術供應商。

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評論與啟示

Ambiq Micro的策略及技術路線清晰地反映出當前半導體產業對於低功耗、高效能AI晶片的強烈需求。其SPOT技術的核心優勢在於極大地降低功耗，這不僅適用於電池供電的可穿戴設備和智能家居，亦是工業物聯網及邊緣計算不可或缺的基礎。隨著AI應用越來越普及，尤其是在對能效要求嚴格的領域，Ambiq的技術有望贏得更多市場份額。

然而，公司對台積電代工的高度依賴是一大風險，尤其在全球供應鏈緊張及地緣政治不確定性增加的背景下，這種依賴可能限制公司靈活調整產能和成本。此外，內部財務控制的問題亦需嚴肅對待，因為這將直接影響上市後的信譽和投資者信心。

值得留意的是，Ambiq正在逐步減少對中國市場的依賴，反映其在全球政治經濟環境變化下的調整策略。這種市場重心轉移雖然短期帶來銷售下滑，但長遠看有助於分散風險。

總括來說，Ambiq的IPO不僅是其融資擴張的里程碑，也代表了低功耗AI晶片領域的一個重要技術推進。對香港及全球科技投資者而言，這提供了一個觀察新興AI半導體趨勢的窗口，尤其是在邊緣計算和物聯網設備日益普及的時代背景下。投資者在評估其潛力時，應同時關注其技術創新與市場風險的平衡。

以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。