中國突圍美國晶片封鎖，供應鏈實力大比拼

中國急起直追美國晶片限制：中國半導體供應鏈同世界有幾大分別？

美國限制中國購買用於人工智能（AI）發展的先進半導體，令北京將希望寄託於國產替代方案，例如華為。不過，挑戰不止於此，因為美國的限制措施唔單止切斷中國獲取全球最先進晶片的渠道，仲阻礙咗中國取得建立AI晶片生態圈所需的關鍵技術。

呢啲限制涵蓋咗整個半導體價值鏈，由設計同生產AI晶片所需的設備，到記憶體等配套元件都包括在內。北京已經動員數百億美元，試圖補上呢啲缺口。專家話，雖然中國靠「蠻力」取得咗某啲突破，但距離完全追上仲有一大段路要行。

諮詢公司DGA-Albright Stonebridge Group合夥人兼中國區高級副總裁Paul Triolo表示：「美國對Nvidia先進AI晶片的出口管制，既刺激咗中國業界開發替代品，亦同時令國內企業面對更大困難。」

以下係中國喺建構AI晶片時，四個關鍵環節同世界的比較。

AI晶片設計

Nvidia被視為全球AI晶片龍頭，但其實佢唔係自己生產用於AI訓練同運算的實體晶片，而係專注於設計AI晶片，尤其係顯示卡（GPU）。Nvidia專利GPU設計會交由專門為其他公司代工生產半導體的晶圓廠負責生產。

雖然美國競爭對手如AMD同Broadcom都有提供不同選擇，但Nvidia的GPU設計被業界廣泛認可為標準。中國客戶對Nvidia晶片需求極大，能買到一粒都唔會放過。

不過，Nvidia正面對華府日益收緊的出口限制。公司今年四月披露，新增的限制令其無法向中國客戶出售H20處理器。

H20係Nvidia為規避早前出口管制而設計的較低階版本，雖然比H100簡化，但專家認為，依然比中國國產產品先進。不過，中國希望改變這個局面。

隨著限制措施收緊，越來越多中國半導體企業進軍AI處理器市場，包括燧原科技、壁仞科技等新創公司，搶佔Nvidia留下的龐大GPU需求。

但最有希望與Nvidia抗衡的中國企業，莫過於華為旗下的海思半導體。

華為現時量產的最先進GPU係昇騰910B，下一代昇騰910C據報最快五月開始量產，但暫時未有新消息。

SemiAnalysis創辦人兼首席分析師Dylan Patel接受CNBC訪問時表示，雖然昇騰系列晶片仍落後於Nvidia，但華為進展顯著。「同Nvidia受限出口的產品比較，華為同H20的性能差距已經唔到一個世代。華為距離Nvidia可以賣畀中國的產品，其實唔算遠。」

佢補充，去年910B落後Nvidia兩年，而910C只落後一年。

但設計能力提升，只係建立有競爭力AI晶片生態圈其中一步。

AI晶片製造

Nvidia的GPU主要由全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）生產，TSMC生產大部分全球最先進的晶片。

TSMC必須遵守美國晶片出口管制，亦被禁止接受美國貿易黑名單上的公司訂單。華為自2019年被列入黑名單。

因此，中國晶片設計公司如華為，只能依賴本地晶圓廠，最大規模的是中芯國際（SMIC）。

SMIC落後TSMC不少，現時最高只能量產7納米晶片，技術要求較TSMC的3納米低。納米數越細，晶片運算效能同效率越高。

有跡象顯示，SMIC取得一定進展。業界懷疑，華為Mate 60 Pro所用的5納米5G晶片就是SMIC代工，這在2023年曾動搖過外界對美國管制的信心。不過，SMIC要以低成本大規模生產先進GPU，仍然路途遙遠。

獨立半導體及科技分析師Ray Wang指出，SMIC的產能遠遠不及TSMC。「華為設計晶片能力好強，但國內晶片製造商仍未達標。」Wang指華為亦正努力自建製造能力。

但製造設備短缺，成為兩家公司共同的障礙。

先進晶片設備

SMIC要滿足華為GPU需求，最大障礙來自荷蘭的出口管制。

荷蘭雖然冇大型半導體設計或製造商，但ASML——全球最先進晶片製造設備供應商——就喺荷蘭。ASML生產的極紫外光（EUV）微影機器，係大規模、低成本生產先進GPU的關鍵。

根據美國出口管制，荷蘭同意禁止ASML的EUV設備出口中國。SemiAnalysis分析師Jeff Koch表示，EUV係中國先進晶片生產的最大障礙。「其他設備中國大致都搞掂，但微影技術限制咗佢哋進一步向3納米或更細的節點發展。」

SMIC靠ASML技術較舊的深紫外光（DUV）微影設備，勉強繞過限制。但Koch話：「依家靠蠻力生產7納米晶片，產量唔高，這個策略已經見頂。以目前產量計，SMIC根本供應唔到足夠的國產AI加速器。」

中國公司SiCarrier Technologies據報正在開發微影技術，與華為有合作關係。但Koch認為，模仿現有微影設備可能要用幾年甚至幾十年。中國更大可能係另闢蹊徑，開發新微影技術，推動創新而非單純模仿。

AI記憶體元件

雖然GPU被視為AI運算的核心，但其實仲有其他重要元件。AI訓練同運算時，GPU需要配合記憶體晶片，將數據儲存在整個「晶片組」內。

在AI應用中，業界標準的記憶體是高頻寬記憶體（HBM）。南韓SK海力士係HBM領頭羊，其他競爭者包括三星及美國美光（Micron）。

Wang分析：「HBM已成為AI訓練及運行模型不可或缺的元件。」

南韓同荷蘭一樣，配合美國主導的晶片限制，去年12月起限制向中國出口部分HBM記憶體。

作為回應，中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）聯同封裝測試公司通富微電，據路透報道，正處於HBM生產初期階段。

Wang指出，CXMT預計落後全球領先者三至四年，並面臨製造設備出口管制等重大障礙。

SemiAnalysis今年四月估計，CXMT距離大規模量產仲有一年。

中國晶圓廠武漢新芯據報正建新廠生產HBM晶圓。南華早報報道，華為已同該公司合作生產HBM晶片，但雙方未有證實。

SemiAnalysis四月報告指出，華為為其昇騰910C AI處理器，依賴三星等供應商的HBM庫存。雖然晶片設計為國產，但仍需依賴早前或突破限制取得的外國產品。

SemiAnalysis強調：「無論是三星的HBM、TSMC的晶圓、還是來自美國、荷蘭、日本的設備，中國對外國產業依賴仍然很大。」

編輯評論：中國半導體突圍，創新還是困獸鬥？

中國半導體產業面對美國主導的多方位封鎖，近年確實展現出「蠻力突破」的氣勢。由華為昇騰系列GPU、SMIC 7納米工藝，到長鑫存儲的HBM初步量產，表面上似乎已經打破「卡脖子」困局。但細看背後，這種突破更像是一場「困獸鬥」——在缺乏核心設備、材料及全球產業鏈支援下，單靠國內資金與政策傾斜，能否維持長期競爭力？

中國現時的半導體進步，很多時都要靠「繞路」、「囤貨」甚至「逆向工程」。但這些做法有其極限：產量低、成本高、技術更新慢。特別是微影機這種高門檻設備，並非砸錢就能短期追上，人才、材料、工藝全都需長年積累。

更值得反思的是，中國半導體的「自主可控」戰略，會否反而令全球產業鏈碎片化，甚至引發科技冷戰下的新經濟鐵幕？對香港、甚至整個亞洲的創新生態，這種「去全球化」趨勢或會帶來長遠衝擊。

短期內，中國確實有機會在特定領域（如AI加速器、5G晶片）突圍，成為「第二生產線」或「備胎」。但要真正成為全球技術創新的引擎，單靠政策推動同資金投入未必足夠，還需要開放合作、技術積累同產業生態的正向循環。

最後，今次中美「晶片戰」其實正好提醒香港——作為全球創新樞紐，如何在地緣政治夾縫中尋找自身定位？既不能過度依賴單一市場，更要積極培養跨國技術協作與自主創新能力。否則，無論是「中國製造」還是「美國技術」，最終都可能變成遙不可及的「黑箱」。